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时任经济产业大臣西村康稔曾称,Rapidus的未来在于承接人工智能、自动驾驶等领域的芯片制造业务。Rapidus也为此制定了名为“快速统一制造服务”的经营模式,将在芯片代工的基础上,为芯片设计提供技术支持,加快芯片设计过程。未来数年内,人工智能、自动驾驶等需求将给芯片制造带来可观的市场,但Rapidus的经营模式却难以保证享受这一轮半导体发展周期红利。