1.像素间距：≤1.25mm，LED 晶片尺寸单边＜100μm ,R、G、B 全倒装技术，全倒装 COB。
2.屏幕尺寸分别为：18.00m*5.40m（1 套，弧形屏）、4.80m*2.70m（2套）、2.40m*2.025m（2套）、3.60m*2.025m（1 套）。
3.像素密度≥640000dots/m²。
4.刷新率可调至 3840Hz 及以上。
5.像素中心距偏差值≤0.1。
6.亮度均匀性≥98%。
7.色度均匀性±0.002Cx,Cy 之间。
8.工作噪声（距离 1 米）≤10db。
9.LED 灯珠推力要求：以水平夹角 45°的方向施加推力 110N、随机选择 LED 灯珠，用指针式推拉力计推 LED灯珠四个侧面，灯珠不能破碎或脱落。
10.在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时，通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿。
11.开启待机低功耗模式后，待机功耗由 26W 降低到 13W 及以下。
12.产品采用全倒装工艺，R/G/B 晶片全部为倒装，所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接。
13.LED 显示屏通过视网膜蓝光无危害测试，满足≤10000s 不造成对视网膜光危害（LB），其限值满足LB＜0.5w·m-2·sr-1。
14.屏幕显示延时检验要求：屏幕显示≤25ms。
15.产品外壳防护等级≥IP65。
16.箱体具备自检按钮，按下箱体按钮后，可自动跑完灰度测试、网格线测试功能，并在软件输出自检结果报告，jingque定位 x 行x 列箱体需要排查问题。
17.LED 显示屏符合 CESI-PC-0D74 中 HDR3.0 显示的要求。
18.产品具备高防护性，具有防震、防撞、防潮、防尘、正面防水功能。
19.产品具有智能护屏功能，智能解码器可设置重要位置为边界线，人员一旦超过边界线，智能告警并将人员信息弹窗到 LED显示屏。
