采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN 结处于底面，出光效率高

1）尺寸要求：宽≥3.6m，高≥2.025m，为适应整体效果，分辨率宽≥3840，高≥2160，整屏面积≥7.3㎡； 

2）采用集成四合一COB 封装1R2G1B，集成封装，芯片直接装配到PCB基板上； 

3）采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN 结处于底面，出光效率高； 

4）LED设备点间距：像素间距≤0.9375mm，像素密度≥1137777点/m2； 

5）显示单元亮度≥600nits，亮度调节0～100无极可调； 

6）显示屏色度均匀性≤±0.003Cx,Cy，亮度均匀性≥97%，对比度≥20000∶1 ； 

7）白场色坐标符合SJ/T 11141-2017 5.10.5 规定范围； 

8）亮度与视角关系（中央亮度=800cd/㎡白场），水平视角80°时亮度衰减率≤50%，垂直视角80°时亮度衰减率≤50%； 

9）模组间缝隙≤0.1mm，模组平整度≤0.1mm； 

10）辐射骚扰（EMC）符合GB/T 9254.1-2021Class B限值要求； 

11）低蓝光）紫外线辐射，蓝光危害辐亮度≤5.7W/m²/sr，对人眼无伤害； 

12）符合GB/T 2423.17-2008盐雾10 级要求； 

13）平均使用寿命≥100000hrs，MTBF平均失效间隔时间≥100000hrs； 

14）色域支持BT.2020）DCI-P3）BT.709，sRGB3 等多种色域之间的转换； 

15）能源效率：≤3.35cd/W，符合能效1级； 

16）符合GB/T 4208-2017，COB 显示单元正面防护等级IP65； 

17）采用精准电流共阴技术原理，无键合线封装，减少过多的热量和功耗； 

18）模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计； 

19）支持信号电源冗余备份； 

20）显示屏Zui大功耗（W/m²）≤200； 

21）温度测试:室温25℃）亮度600nit时播放视频状态运行一小时，屏温升高小于18℃，播放视频状态下运行两小时，屏温升高小于20℃； 

22）温度测试：室温25℃）亮度600nit时白屏状态运行一小时，屏温升高小于18℃，白屏状态下运行两小时，屏温升高小于20℃； 

23）投标COB产品能够满足4K超高清认证要求； 

24）投标COB产品能够满足节能要求；

25）为了防止蓝光对人眼的损害，提高观看舒适度，LED大屏需通过TUV蓝光认证，且蓝光峰值波长≥460nm；