某风控中心大屏LED像素点间距≤1.25mm，RGB全倒装，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象

表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰； 表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和；核心混BIN算法，LED色彩一致性高

封装方式：COB全倒装 

箱体材质：压铸铝箱体 

维护方式：完全前维护 

驱动方式：恒流驱动 

LED像素点间距≤1.25mm；像素密度≥640000点/㎡。 

封装方式为COB，RGB全倒装。有效显示尺寸为5.4m*2.025m（按照项目修改尺寸），投标方也可根据自身产品尺寸进行拼接，显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽，误差范围不超过2％。 

色温3000K-10000K可调，水平、垂直视角160°，亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.003Cx，Cy之内，刷新率：3840Hz 

为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。 

发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2。 具备取晶-固晶算法，单板无色差。具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差。

符合GB/T15115-2009；压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求。 符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。