表面采用新型膜+热压工艺,防水防潮防尘防磕碰; 表面覆膜,对LED发光形成折射,显示柔和;核心混BIN算法,LED色彩一致性高
封装方式:COB全倒装
箱体材质:压铸铝箱体
维护方式:完全前维护
驱动方式:恒流驱动
LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡。
封装方式为COB,RGB全倒装。有效显示尺寸为5.4m*2.025m(按照项目修改尺寸),投标方也可根据自身产品尺寸进行拼接,但是显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽,误差范围不超过2%。
色温3000K-10000K可调,水平、垂直视角160°,亮度均匀性≥97%,色度均匀性±0.003Cx,Cy之内,刷新率:3840Hz
为保证良好的散热,发光芯片热阻≤1°C/W发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象。
发光芯片波长范围<2.5nm,分光比1.2。 具备取晶-固晶算法,单板无色差。具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差。
符合GB/T15115-2009;压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度,符合要求。 符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板,机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能,符合要求,使用温度130℃。