1、LED封装工艺：采用COB封装工艺，高密集成三合一全彩显示屏1R1G1B。为了确保产品的先进性及稳定性，LED显示屏采用COB工艺，芯片键合线采用金线材质。杜绝采用传统三合一或四合一表面贴装LED管芯的方式，不得采用GOB或AOB等SMD二次注胶工艺,屏体表面无覆膜，确保屏体散热及亮色均匀性好。像素组成：全倒装COB共阴封装:光源采用全倒装芯片(1R1G1B全倒装),无打线工艺芯片直接焊接在PCB上；LED单元箱体采用超薄16:9压铸铝箱体保证箱体拼接的平整度和密封防尘性可满足前后维护，箱体为压铸铝台金材质，为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无敢热孔，防尘和静音设计。
2、点间距（mm）≤1.26。
3、键合线（引线）：金线元素含量测试：符合GB/T17359-2012要求，芯片采用纯金线封装，通过X-RAY射线能谱分析仪，检测金线Au元素及含量≥96%，板对板设计,无排线，直接插拔:采用50u镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调。
4、功耗（W/m2）：符合峰值≤500；平均≤168；
5、显示屏尺寸要求：宽≥4.256m，高≥1.71m，面积≥7.27㎡；整屏分辨率要求：横向分辨率≥3360，纵向分辨率≥1350
6、视角（水平/垂直）：≥172°/≥172°
7、维护方式：全前维护设计，模组、电源接收卡HUB板可全部从正面维护、更换、支持热拔插；模组、接收卡支持带电维护,热插拔。显示屏可使用清水进行擦拭清洁。抗撞击力度≥20kg；
8、为了确保产品具有高可靠性、高防护性、适应南方高潮湿环境特性，要求LED显示屏产品符合GB/T4208-2017标准,COB显示单元正面防护等级IP65。
9、为了确保系统整体使用效果佳，要求产品满足以下参数要求：①箱体模组平整度≤0.05mm；②色度均匀性≤±0.002Cx，Cy；③墨色一致性△E≤0.25C；④亮度均匀性：≥98%；
10、显示屏符合GB/T17742-2008中8级地震烈度相关震害参数；
11、LED模组共阴原理设计：LED的红、绿、蓝三基色灯的阴极连接在一起；同一像素内红、绿、蓝三种颜色的发光二极管共用一个负极
12、光生物安全及蓝光危害评估检测：蓝光危害安全系数达0类，无风险等级；
