前言
EMC主要包含两大项:EMI(干扰)和EMS(抗干扰和敏感度)
EMI
RE(辐射)、CE(传导干扰)、Harmonic (谐波)、Flicker(闪烁)
EMS
ESD (产品静电)、EFT(瞬态脉冲干扰)、DIP(电压跌落)、CS(传导抗干扰)、RS(辐射抗干扰)、Surge(雷击)、PFMF(磁场抗扰)
整改
意见
为企业提供快速、高效、低成本的整改方案
整改思路
从产品系统角度全局考虑，通过对产品原理图、PCB、结构进行详细分析，从源头上解决产品的EMC问题。
加强产品设计和生产过程中的EMC管理，可以有效减少后期整改的工作量，提高产品的电磁兼容性。
二
HUAK TESTING
常见电磁兼容整改问题分析
整改
方法
EMC电磁兼容整改可以从以下思路去进行：
减弱干扰源
找到干扰源，再在允许范围内去减弱干扰。
处理电线电缆中的线间耦合
因为频率的因素，导线长度等于或小于1/16波长的情况下，是物理模型为电容耦合的低频耦合，整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量。
高频耦合是指长于1/4波长的走线，由于电路中出现电压和电流的驻波，会使耦合量增强。
电磁屏蔽
它可以有效地抑制空间传播当中的各种电磁干扰，按机理可以分为多种屏蔽，需多加注意。
改变电路板的布线结构
这个方法一般是从电路板的频率点出发，此类整改通过在走线中增加小的电感、电容、磁珠来改变电路参数结构，使其移到限值要求较高的频率点上。
常见
整改
电磁干扰(EMI)超标：电磁干扰可能来自于产品内部的电子元器件、电路布局、电缆走线等。整改措施通常包括优化电路设计、增加滤波元件、改善接地系统等。
电磁敏感度(EMS)不足：即产品在受到外部电磁干扰时，无法正常工作或性能下降。可以提高产品的抗干扰能力，如增加屏蔽措施、优化电源设计等。
测试不合格：在进行EMC测试时，可能会因为各种原因导致测试不合格。这可能与测试设备、测试方法、产品本身是否存在缺陷等原因有关。整改时应仔细分析测试数据，找出不合格的原因并采取相应的措施。
贝华小tips
以辐射骚扰整改为例：辐射骚扰超标的产品可能引起周围装置、设备或系统性能降低或者对有生命或无生命物质产生损害，一定要整改合格、符合有关法规标准要求，产品才能顺利走向市场。一般的整改流程如下：
1. 了解产品特点、辐射骚扰超标的频点，并分析干扰来源；
2. 了解原理图中主芯片的工作原理，分析振荡信号和高频信号的骚扰源；
3. 结合Layout和原理图，分析阻抗电路和外围电路是否匹配，排除存在的干扰源；
4.按模式独立测试，并对比数据，排除每个模式带来的干扰，缩小整改范围；
5. 找到干扰源，采取适当的措施，进行整改；
6. 验证整改效果；
一般是支持两种整改方式：一种是客户到现场整改，因为客户更了解自己的产品，可以通过来到现场去调整一些对地电容和对地电阻或者加共模电感之类的，第二种是我们帮忙改，在不破坏电路的情况下可以考虑在认为有信号干扰的接口上包铜箔、导电布、在电源线上加磁环等。
三
HUAK TESTING
整改小技巧
1.设计合适的屏蔽结构和屏蔽材料，减少电磁辐射。
2.优化PCB布局，减少信号线的长度和交叉。
3.使用合适的滤波器来抑制高频噪声。
4.控制设备的接地，确保良好的接地连接。
5.优化电源布线，减少电源线上的共模干扰。
6.使用合适的接地回路，减少回路间的干扰。
7.使用屏蔽罩或金属盒来封装敏感电路。
8.高频信号接口应考虑增加滤波器或者隔离器，对信号进行屏蔽。
9.PCB核心布局时大电解电容，变压器，MOS等构成的电路环尽可能的小。
10.PCB设计时输出二极管和输出平波电解电容组成的回路应尽可能小。
干扰：消除干扰源、切除干扰传导的途径、疏导干扰源；抗干扰：提高外壳屏蔽性，优化电路板设计从而提高抗干扰能力。