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>MBG30R-1更大的责任，手机功能的不断，对芯片设计研发提出更高的要求，从全球目前TD-LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD-LTE、FDD-LTE都需要发展多模芯片和终端，部将积极推动相关芯片企业抓紧TD-LTE的多模芯片和终端。多模平台的，让终端设备可以具备接入LTE，并向后兼容其他宽事网络的功能。根据市场的发展连续性和用户需求的兼容性，未来终端必须实现多模能力，包括LTE与3G以及2G之间的多模，还有其他LTE制式之间的多模。多模平台的，让终端设备厂商能够出可以接入全球各国的LTE网络和设备，并在必要时还能向后兼容其他宽事网在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，可以实现无缝切换到LTE服务，从而使用户更加一致的。在LTE终端商用化方面，VerizonWireless推出的LTE/EV-DO多模智能采用了高通公司Snapdragon芯片和MDM9x00调制解调器。创毅视讯公司推出兼容3GPPR9版本的40nm工艺WarpDrive5000芯片，支持TD-LTEFDD/TDD共模，兼容3GPPLTE。意法·爱立信在研发团队上专注于多模平台的，包括可以同时支持LTE-FDD和TD-LTE的平台。从目前来看，进入LTE芯片领域的厂家有三类，类是的通信芯片厂商，大多倾向于支持2G/3G/LTE多模产品;第二类是WiMAX芯片厂家，一般倾向单模芯片;第三类是新兴的芯片厂商，没有通信芯片历史，只是希望LTE市场机会，一般也会选择LTE单模方向。不过，LTE的多模终端将成为产业发展的主流趋势。
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