下图给出一个二维数组ARRAY[1..2,1..3]的内部结构，它共有6个字节的元素，图中每一个小格为二进制的1位，每个元素占一行。ARRAY后面的方括号的数字用来定义每一维的起始元素和结束元素在该维中的编号，可以取-32768~32767之间的整数。每维之间的数字用逗号隔开，每一堆开始和结束的编号用两个小数点隔开。如果有一维有N个元素，该维的起始元素和结束元素的编号可以采用1和N，ARRAY[1..100]结构结构（STRUCT）可以是不同类型的数据组合，可以用基本数据类型、负载数据类型（包括数组和结构），和用户定义数据类型（UDT）做为结构的元素，一个结构可以由数组和结构组成，结构可以潜逃8层。
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部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。
TechInsights市场分析主管麦托迪夫（BorisMetodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。