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近日消息，据外媒报道，市场研究机构 IHS iSuppli 表示，电子产业供应链可望在第三季末从311大地震 的冲击中完全恢复。该机构指出，在震央附近拥有营运据点、建筑与设备受到损害的电子厂商，预计可在震后半年的9月初恢复全线出货，赶上电子与半导体产业第三季旺季。许多电子厂商其实在地震当日停工后，就已经陆续恢复全线生产；复工的的就是地震基础设施的损坏以及停电问题。部分已复工的芯片厂商还正朝着恢复全线产能的目标努力，包括瑞萨电子(RenesasElectrONic)位于那珂(Naka)的厂房，以及德州仪器(TI)位于美保(Miho)的晶圆 晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅,很多文献上描述晶圆是矽制成，矽是硅元素的旧称。厂，恐怕在9月底之前难以恢复全线产能。 IHS半导体市场研究部门副总裁DaleFord表示：“在电子产业链发展，不曾遭遇过像这次大地震、海啸与核灾所带来的广泛冲击”。该机构指出，当地电子厂商因地震而停工的时间，依据与震央的距离而有不同程度；距离震央远的大概只花1~2周就恢复全线生产，但接近震央的厂商恐怕得花上4~6个月才能恢复正常、端看其灾害应变能力。其中，Ford赞许富士通半导体(FujitsuSemiconductor)是所有半导体厂商中，复原快也有效率的；但厂房距离震央很近，该公司6月9日时表示，已经有5座晶圆厂恢复到地震前的产能水平。Ford表示，富士通能迅速复原，是因为该公司在三年前岩手县(Iwateprefecture)的一次地震后，建置了完善的灾害应变策略。根据IHS的统计，共有14家半导体供应商与4家硅晶圆制造商受到地震冲击。该机构预期，全球半导体营收将在第三季加道，当季成长率可达7.4%，与厂商恢复生产相互呼应。全球半导体营收成长率在季呈现1.4%的衰退，第二季则是成长2.9，预期第四季可成长3.1%。
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