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花旗分析师对芯片行业给出“红色预警”。在新出炉的花旗报告中，分析师格伦·袁称：“全球芯片业正陷入，而拖累芯片业的‘罪魁祸首’就是宏观经济问题，这让芯片行业无法独善其身。”他举例说，PC和手机销售情况不佳，PC市场出现负增长，诺基亚和RIM手机销售状况堪忧，即使是风光无限的苹果iPhone和HTC的智能手机，供应链也出现。为此，今年下半年芯片行业的可能将达不到年初的预期——营收同比增长12%的数值。不过，金融机构的显然是迟缓的。芯片行业自己的组织WSTS（半导体贸易统计组织）早于去年的秋季报告中就已经将2011年芯片行业的增长定在了个位数——4.5%。近该组织“略微调高”了这一数值到5.4%。另一家市场调查机构Gartner为5.1%。对于这样的“个位数增长”，作为已经是成熟工业的芯片产业来说显得“再正常不过了”。不过，在新的经济形势下，半导体产业也在自身的发展策略，以下一波增长浪潮。“半导体工业是科技创新的基石，IT、电子信息甚至是工业的发展都有赖于它的发展。”欧的芯片公司意法半导体首席执行官CarloBozotti先生分析说，“可以预见，未来它在人类健康、节能环保等方面可以做出更大的贡献。”“工业领域所涵盖的ic37值得产业界关注。”CarloBozotti先生说，“在这一市场上，半导体技术的创新超出了人们的想象。”他举例说，由MEMS传感器、微器、低功耗电源IC和无线传输IC组成的“微”接下来可以开辟一个全新的电子产业。“青光眼是上第二大致盲性眼疾。现在，的程序是定期到眼科使用眼压计检测眼内压，根据结果病情发展。然而，由于眼压在中变化无常，通常在睡眠或以外的时间达到峰值，因此，眼压计可能无法到异常眼压。”他说，“而将MEMS传感器内嵌到中，就可以在连续的时间内（通常为24小时）监测病人眼睛的曲率，从而为提供现有的普通眼科设备无法取得的重要的病症数据。”他透露，这项创新目前正在大规模。在另外一些应用中，“微”可以封装到一些小型、轻薄的“贴片”上，这些“贴片”只要贴在皮肤上就可以向皮下连续注射胰岛素。而这些贴片中“微”里的流体MEMS技术可以准确地胰岛素的注射量，模仿人类的自然状态。其他典型的创新还包括通过整合微小的芯片和模块到一些小型装置中，携带在患者身上，来为人员远程提供病患的数据，以病患在之外的能力。除了全新的电子产业之外，半导体技术在热闹非凡的汽车市场上也是一支重要的生力军。2010年，全球销售了6700万部汽车，总销售额超过1兆亿美元，平均每部汽车的售价是1.5万美元；与此同时，平均每部汽车装载了22套电子，每套的平值为107美元；而在这些电子中，共计有200亿块车用半导体，市场总价值为210亿美元，每部车大约有300块半导体，平均每块售价是1.04美元。与此同时，根据市场调研公司StrategyAnalytics的分析，从2010年到2017年，汽车半导体市场的年复合增长率为8.6%，在混合动力和电动汽车中，半导体的则更为亮丽。“在亚太地区，汽车电子的增长太快了，吸引了全球产业链的关注。”CarloBozotti先生说，“我们认为半导体技术将在汽车安全、节能上发挥性作用。”他举例说，全球很多机构都在致力于解决锂离子电池应到从电动摩托车、电动自行车到重型卡车中的问题。在新能源车行业，曾经有镍氢电池(NiMH)技术与锂离子电池技术的争论。与镍氢电池技术相比，锂离子电池技术的优点是能量重量比是镍氢电池的两倍多，闲置不用时自放电量也很小，对污染也小，未来可以融合到智能电网中去。但目前锂电池在大功率应用上有一定局限性，它的充放电周期必须精密。“在类似的应用中，半导体技术大有用武之地。”CarloBozotti先生说，“我们可以采用独特的半导体工艺技术，例如BCD工艺，而可靠地电池充电和放电周期，同时利用电源芯片之间的通信功能，输出电压高达1600V的电动机电池组。”此外，半导体技术也是汽车安全、驾驶辅助不可或缺的技术。只有依赖先进的专用处理器，才可能实现防撞、偏航以及行人保护等功能。除了电子和汽车电子，互联网正推动着多媒体整合，这种整合包含了从PC、数字电视、平板电脑到手机等各种设备，从而让用户实现任何、任何时间的互联、和信息处理。“这种整合在半导体业界也是可见的，例如，我们为智能手机和平板电脑的产品与为数字电视、的产品越来越像了。我们前不久的3D电视就基于智能手机平台。”CarloBozotti先生说，“但这种整合也是非常不容易的，如何去平衡高性能和低功耗一直是纠缠着半导体业的‘矛’与‘盾’。”在三大热点应用以外，CarloBozotti先生还提到了手机产业。这个目前每年消耗全球半导体市场20%的产业，在未来几年中仍以两位数的速度增长。他认为，手机产业正快速地从功能手机向智能手机转换，“而且加速度很快”。智能手机将从2010年的2.91亿部发展到2015年的7.18亿部，年复合增长率为20%。“在半导体行业，我们也同样经历转变。”他说，“2010年，OEM企业在设计手机时，74%的设计是选择不同芯片供应商的产品再装配成一部手机，26%的设计则选择同一供应商提供的平台化方案；但到2013年，67%的设计将转向同一厂商的平台化方案。所以，你可以看到近两年主流手机芯片供应商在进行收购，以使自己具备平台供应能力。”将整合后的微小芯片和模块携带在患者身上，远程提供病患数据，是电子产业的一项典型创新。2010~2014年期间发展快的半导体应用市场将是无线、汽车和工业。其中ic37、汽车ic37和设备尤其值得关注。
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