罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（WaferWarpage）检查设备后，扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PADOverlay设备，合同价值为48亿韩元，确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PADOverlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PADOverlay的度将变得更加重要。
DDZ-Ⅱ型电动单元组合外表的呈现，供电为220V.AC，输出信号为0--10mA.DC的四线制变送器得到了广泛的运用,当前在有些工厂还可见到它的身影。七十年代开端出产DDZ-Ⅲ型电动单元组合外表，并选用世界电工委员会(IEC)的:过程控制系统用模仿信号规范。即外表传输信号选用4-20mA.DC,联络信号选用1-5V.DC，即选用电流传输、电压接纳的信号系统。选用4-20mA.DC信号，现场外表就可完成两线制。
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