上周,SK海力士在其一川R&D园区举行了大规模的记者招待会。在这次会议上,发布了与HBM相关的投资计划、AI半导体路线图等。发布的大部分内容已经为人所知,但这次招待会本身在行业内具有重要的意义。特别值得关注的是,SK海力士宣布将在2025年下半年生产HBM412层产品,这比原计划提前了一年,这被视为在HBM市场上争取竞争优势的战略举措。
长期回收电子料,包括:存储类FLASH芯片,如东芝,三星,海力士,镁光,华邦,南亚,英特尔通信类电子元器件,如通信IC、通信模块、功率模块、CPLD、内存、大功率IBGT、DSP、服务器CPU、硬盘、服务器网卡等。电源类电子元器件,如电源IC、MOS管、电解电容、钽电容、电源成品、IG模块、UPS主控MCU、DSP、电源板等。
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安培计算公司在其产品发展路线上迈出了重要一步,宣布了明年将推出的全新256核心安培一号处理器,该处理器将基于台积电先进的N3工艺技术。这一宣布标志着公司在高性能计算领域的持续创新和发展。
除了CPU发展计划,安培计算还宣布与高通建立合作伙伴关系,共同构建AI推理服务器。这一合作将利用安培的CPU和高通的CloudAI 100 Ultra加速器,旨在提供更强大的AI计算解决方案。
目前,安培计算已经开始出货192核心的安培一号处理器,该处理器配备了八通道DDR5内存子系统。公司计划在今年晚些时候推出配备12通道DDR5内存子系统的192核心CPU,并将在全新平台上推出256核心的安培一号CPU。
安培计算的执行官ReneeJames表示:“我们正在扩展我们的产品系列,包括一个新的256核心产品,其性能比市场上任何其他CPU高出40%。这不仅仅是关于核心数量,而是关于你能在平台上做什么。我们有几个新功能,可以提供的性能、内存、缓存和AI计算。”
安培计算在通用云计算实例方面表现出色,但在AI领域仍需提升能力。公司表示,其128核心安培一号CPU能够提供与NvidiaA10 GPU相当的性能,但功耗更低。通过与高通的合作,安培计算希望在AI领域取得更大的突破。
目前,关于安培计算与高通合作构建的基于LLM推理的平台何时准备就绪的消息尚未公布,但这表明安培计算的雄心壮志不会止于通用计算,公司将持续扩展其在高性能计算和AI领域的足迹。