罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（WaferWarpage）检查设备后，扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PADOverlay设备，合同价值为48亿韩元，确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PADOverlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PADOverlay的度将变得更加重要。
群联电子执行长潘健成表示:「由于企业级SSD市场的特性以及客户需求，群联在经过缜密的思考以及与无数客户的讨论后，决定推出专为企业级SSD存储市场打造的PASCARI品牌，让群联扩大满足日渐成长的生成式AI、数据中心、云端应用等服务器需求。PASCARI品牌的推出象征着群联在创新研发的另一里程碑。我们不仅致力于开发产品，更通过IMAGIN+客制化设计服务，全力协助客户打造所需的能NAND存储架构与功能，以确保加速客户的业务成长和协助提升客户系统的附加价值。
不管他，我们只管用就是了。以三菱plc为例，比如我想访问输出点Y0,我们创建一个通道（channel）选择三菱的FXPLC弹出设置通信参数对话框完成后又要在通道下创建一个设备，和创建通道类似，一路下一步设置参数。完成后又要在设备里创建标签。创建完成后就完成里服务器端端设置。我们需要到labveiw里面设置客户端，依照上次创建Modbus服务器的方法创建一个OPCClient创建约束变量，找到刚刚创建的那个标签就可以了。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
三态R-S锁存触发器C044B。内部电路结构与引脚功能见下图。图CD4044B三态R-S锁存器将基本的R-S触发器加以改造，如在输出侧增设传输开关，就可得到具有三态传输功能的R-S触发器。从其内部电路结构可看出，a)增加了EN使能控制端，高电平为通态，低电平为关态；b)增加了受控输出级，为三态输出模式，当EN端为低电平时，输出级相对于外部电路，为高阻态。从检修角度出发，我们需要注意的着重点是在线如何确定芯片好坏，并找到（引脚功能、尺寸适宜的）替代元件。
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