奥罗斯特科技相关人士表示，通过新设备，预计能够提高下一代HBM的良率，并声称奥罗斯特科技是提供PADOverlay相关设备的公司。此次供应是响应三星电子作为HBM竞争力强化的客户需求，基于现有前工序Overlay技术，开发了针对PAD工艺的特化算法，以快速响应客户需求。随着客户需求的增加，预计未来将供应更多的设备。明年DRAM市场中HBM的销售额比重将从去年的8%增长到今年的21%，明年将超过30%。因此，三星电子等主要HBM企业正在扩大投资。此外，奥罗斯特科技为了扩大销售，正在努力开发后工序Overlay设备。该公司去年已经供应了晶圆翘曲测量设备和12英寸晶圆级封装测量设备。随着奥罗斯特科技在后工序设备领域的技术积累和市场扩张，预计将在半导体设备市场中占据更重要的位置。
1.回收IC、回收芯片IC、回收家电IC、回收语音IC、回收数码IC、回收IC、回收内存IC、回收电脑IC、回收手机IC、回收显卡IC、回收网卡IC等。
2.回收wi-fiIC、回收闪存IC、回收单片机IC、回收U盘IC、回收射频IC、回收无线IC、回收电源IC、回收编程IC、回收液晶IC、回收三星IC等。
3.回收美信IC、回收ADIIC、回收德州仪器IC、回收数码相机IC、回收高通IC、回收英特尔IC、回收集成IC、回收触摸IC、回收高频IC、回收收发IC、回收摄像IC、回收IC等。
4.回收蓝牙IC、回收鼠标IC、回收传感器IC、回收触摸屏IC、回收RFIC、回收发射IC、回收仪表IC、回收仪表仪器IC等。
5.回收导航IC、回收高频头IC、回收智能IC、回收语言IC、回收逻辑IC、回收液晶驱动IC、回收贴片IC、回收直插IC、回收通讯IC等。
优点：Modbus通讯方式的plc编程比RS-485无协议方式要简单便捷。缺点：PLC编程工作量仍然较大。PLC采用现场总线方式控制变频器三菱变频器可内置各种类型的通讯选件，如用于CC-Link现场总线的FR-A5NC选件；用于ProfibusDP现场总线的FR-A5AP（A）选件；用于DeviceNet现场总线的FR-A5ND选件等等。三菱FX系列PLC有对应的通讯接口模块与之对接。优点：速度快、距离远、效率高、工作稳定、编程简单、可连接变频器数量多。
H9CCNNN4GTMLAR-NTM
H9CCNNN8GTALAR-NUD
H9CCNNN8GTALAR-NUM
H9CCNNN8GTALAR-NVD
H9CCNNN8GTMLAR-NTD
H9CCNNN8GTMLAR-NUD
H9CCNNN8GTMLAR-NUM
H9CCNNN8JTALAR-NTD
H9CCNNN8JTBLAR-NTD
H9CCNNN8JTBLAR-NUD
H9CCNNN8JTMLAR-NTM
H9CCNNN8JTNLAR-NTM
H9CCNNN8KTALBR-NTD
H9CCNNN8KTALBR-NTM
H9CCNNN8KTALER-NTH
H9CCNNN8KTBLBR-NUD
H9CCNNN8KTMLBR-NTM
H9CCNNN8KTMLBR-NTMR
H9CCNNN8KTMLFR-NTH