日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为Zui早导入NVIDIADGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGXB200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
广达科技还指出，随着汽车智能化和自动驾驶趋势的日益普及，电动车市场短期内面临压力，但公司对汽车行业的智能化和自动驾驶前景保持乐观。作为供应链的一部分，广达科技已经做好了准备，抓住这一机遇，业务团队持续获得新的项目，为未来数年的成长做好了技术和产能的准备。
PS：解释一下RLO,在西门子S7系列plc中，RLO=“逻辑运算结果”，在二进制逻辑运算中用作暂时存储位。RLO即resultoflogicoperation状态字的位称为逻辑运算结果，该位用来存储执行位逻辑指令或比较指令的结果，RLO的状态为“1”，表示有能流流到梯形图中的运算点处，为“0”则表示无能流流到该点处。置位复位指令下面用一个Zui常见的传送带运动控制实例来说明一下置位复位指令，相信会有所帮助。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
一个浅显的道理是，对新电工来说电气运行、检修、电力安全等教育，单次再有声色的安全教育，古人讲究“因材施教”，电力新员工何尝不是？在安全教育的方式方法上，一切僵化、死板的模式都须改正，多一些创新的培训方式、丰富的培训内容未常不可。Zui重要的应是始终站在新员工的角度，让危险点分析、风险辨识、风险防范、技术培训、岗位练兵等“规定动作”常态化、规范化，让培训具有指导性、针对性和实效性，久久为功、接续长期地开展才有更好的效果，才能更入脑入心，才会有效果。
H9HCNNNCPMMLXR-NEE
H9HCNNNCPUMLHR-NEO
H9HCNNNCPUMLHR-NME
H9HCNNNCPUMLHR-NMN
H9HCNNNCPUMLHR-NMO
H9HCNNNCPUMLPR-NME
H9HCNNNCPUMLXR-NEE
H9HCNNNCRMALPR-NEE
H9HCNNNFAMALTR-NEE
H9HCNNNFAMALTR-NME
H9HCNNNFAMMLXR-NEE
H9HCNNNFBMALPR-NEE
H9HKNNNUMUAR-NLH
H9HKNNNUMUBR-NLH
H9HKNNNUMUMR-NLH
H9HKNNNCRMAUDR-NEH
H9HKNNNCRMAR-NEH
H9HKNNNCRMAR-NEN
H9HKNNNCRMBVAR-NEH