一、产品说明
LTCC功分器（低温共烧陶瓷功分器）的生产工艺技术是用低温（在900℃的温度下烧结）烧结陶瓷粉料制成厚度、质地致密的生瓷带，再在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆印制等工艺制成，并将多个被动元器埋入多层陶瓷基板中，再叠压在一起，内外电极可分别使用金、铜、银等金属，而后制成三维空间互不干扰的高密度电路基板。也可在每层中内置无源元件来制成三维电路基板，还可以在陶瓷基板的表面可以贴装IC和有源器件，从而制成有源或无源集成的功能模块。
LTCC功分器（低温共烧陶瓷功分器）具有优良的高频、高速传输、宽通带、高隔离度、低插入损耗、高回波损耗、小型化、焊接方便、高弹性集成化设计、可适应大电流，可承受四瓦特的功率强度内之连续电磁波冲击等特点。利用LTCC工艺技术进一步将电路小型化和高密度化，可提高电路的品质因数，增加电路设计的灵活性。在生产及系统集成方面，LTCC功分器又具有耐高温、寿命长；集成度高，重量轻，体积小、兼容性良好；产品直通率高、一致性好、生产周期短、成本低等优点。
二、产品参数
| 产品型号 | 频率范围（MHz） | 插入损耗（dB） | 隔离度（dB） | 尺寸（mm） |
| LP21P2150H94 - P02 | 950 - 2150 | ≤ 1.5 | ≥ 15 | 2.0 * 1.25 * 0.95 |
| LP21P2140H57 - P01 | 2110 - 2170 | 3.4±0.4 | ≥ 22 | 2.0 * 1.25 * 0.95 |
三、产品用途
LTCC功分器（低温共烧陶瓷功分器）非常适用于在高频通讯类产品、电台、广播、雷达、导航、电子对抗、射频电路等场合，深受行业用户喜爱。
本公司可定制LTCC功分器，LTCC带通滤波器，LTCC低通滤波器，LTCC高通滤波器等器件。接受定制LTCC功分器滤的用户，需提出合理要求，对超出材料物理极限的参数要求，可通过双方协商来达到指标。