据外媒援引知士消息,马斯克旗下xAI已接近与甲骨文达成协议,计划未来几年内砸下100亿美元租用甲骨文云端服务器。报道称,这笔交易将让xAI成为甲骨文数一数二大的客户之一,马斯克希望替xAI 筹集资金,有意与OpenAI 和Google的AI产品相抗衡。xAI是埃隆·马斯克成立的人工智能公司,成立于2023年7月12日,其目标是要专注于回答更深层次的科学问题,期望未来可以用AI去帮助人们去解决复杂的科学和数学问题并且“理解”宇宙。xAI上个月正在进行30亿美元融资谈判,该公司估值为180亿美元。
二季度为传统需求淡季,下游及终端以按需补货为主,存储现货市场整体需求乏力。由于消费端存储需求短期难有实质性改善,加上今年618电商平台热度不及往年,部分存储品牌仅做适当促销,预计今年618消费类存储出货规模将有所下降。即便原厂仍在积极稳价,但考虑到消费类需求不佳,渠道和部分品牌出现库存积压,现货市场竞价出货加剧,本周渠道和行业部分SSD价格小幅下调。
现货嵌入式市场方面,部分终端品牌出于成本和供应考虑,积极引入更多存储供应商,以抵御存储行情的周期性波动。部分现货嵌入式产品采用小容量的库存资源进行堆叠,导致市场上部分容量价格有所参差,本周64GBeMMC和UFS价格小幅调整。近期虽然贸易端有部分wafer库存释出,但已通过手机终端验证的NAND资源价格仍然较高。另外,由于部分嵌入式资源与服务器供应冲突,部分原厂稀缺资源的价格呈缓慢上涨趋势,加上品牌终端释出一定需求,从而支持现货嵌入式行情整体相对稳定发展。
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层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考资料1)。
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