SK海力士已经确认与台积电在下一代高带宽存储器（HBM）的量产上合作。SK海力士决定将HBM4基础芯片的半导体前端工艺（FEOL）、硅通孔（TSV）形成、BEOL等交由台积电负责，而从晶圆测试到HBM组装、已知良好堆叠芯片（KGSD）测试等后续工艺则在自家的后端工艺工厂进行。这意味着传统的前道工艺将由台积电承担，之后的工艺则由SK海力士负责。
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伺服参数设置PA4=0:位置方式。PA12：电子齿轮倍频系数（电子齿轮分子），设为2。PA13:电子齿轮分频系数（电子齿轮分母），设为1。PA14=0：位置方式下，脉冲输入模式：脉冲+方向。PA15=0:位置指令方向维持原指令方向。PA20=1:驱动禁止功能无效（即CCW/CW使能信号）。PA54=0:外部SON使能。参数修改完毕后，存储后下电，重新上电。相关计算在这里先做一个伺服电机的多段速运行程序，运动过程1.以速度1000RPM转10圈2.接着以速度1200RPM转20圈3.接着以速度1400RPM转30圈4.接着以速度1600RPM转40圈5.接着以速度1800RPM转50圈6.接着以额定速度2000RPM运行60圈7.停顿一定时间后，从第1步开始重复。
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