日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为Zui早导入NVIDIADGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGXB200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
广达科技在15日的业绩说明会上对后市进行了展望，尽管笔记本电脑（NB）的出货量在季度已经超出了公司内部的预期，但预计在第二季将继续保持增长态势，预计季增幅度为个位数。随着零部件供应的改善，AI服务器的出货量也将超越季度的水平。在服务器领域，广达科技预计今年AI服务器的出货量将于所有产品线，实现显著的双位数增长，并且占整体服务器营收的比重将提升至超过50%。这一增长反映了市场对AI服务器的高度信心，以及云端数据中心对AI基础设施的持续投资。
LED灯的驱动器里面都有一个电容，可以把电容理解成一个容量很小的充电电池：当电容内通过电流时，电容会持续充电——充满电以后，电容会一次性将储存的电能全部释放。LED灯闪烁，就属于后一种情况：电容充电的过程中，灯是熄灭的——由于电容内部电流较小，导致充电速度很慢，所以用肉眼是可以看到电灯熄灭的。当电容充满电后，一次性释放电能，会点亮电灯。但是由于储存的电能较少，电灯很快就会熄灭——不停的重复充电、放电，肉眼看到的，就是灯闪烁。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
三菱FX3U与三菱变频器多从站通信硬件如下：plc：FX3U-64MR-ES/A1台特殊模块：FX3U-4AD1台变频器：FR-E740-7.5K-CHT1台变频器：FR-D740-0.75-CHT2台通信板：FX3U-485-BD1片触摸屏：威纶通TK6070IP1台机械工艺如下：实现2轴变频器+编码器搬运，另外6个电机做输送线传动。5KW电机加了刹车电阻。。。技术参数：三台变频器通过FX3U-485-BD与FX3UPLC实现485通信，节省硬件接线。
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