三星电子和英特尔等半导体公司正在研究定向自组装 (DSA) 技术，以补偿极紫外 (EUV)工艺过程中出现的图案错误。DSA是下一代图案化技术之一，这一技术有望补充 EUV过程中出现的随机误差。随机是指随机且非重复的图案错误，已知占 EUV 图案错误的 50%。业界预测，DSA技术将从使用High-NAEUV的1.4nm工艺和10nm以下的DRAM工艺开始正式引入。英特尔代工旗下逻辑技术开发部门光刻、硬件和解决方案主管MarkPhilip日前表示，“使用 DSA（高数值孔径 EUV）的研究正在进行中，通过应用DSA，我们正在改进模式粗糙度（LER）。”英特尔在近期发表的论文中表示，其将 DSA 技术应用于 18nm 以下工艺，并成功纠正了EUV 图案中发生的随机误差。
新产品和技术方面，铠侠推出了一代的UFS4.0嵌入式闪存产品，并开始生产采用CBA技术的第八代BiCS FLASH™，以提升性能和成本效益。
展望未来，铠侠认为供需平衡持续改善，市场价格将不断上涨。在PC和智能手机需求方面，随着原厂控制生产外加客户库存逐渐正常化，PC和智能手机市场需求正在复苏，而人工智能功能模型的激增、单位存储容量的增长以及软件的更新也将推动着换机需求增加。
服务器和企业级SSD需求方面，铠侠预计在人工智能应用高密度和大容量SSD的推动下，数据中心和企业级SSD需求将在2024年下半年呈现复苏趋势。随着人工智能应用和单位存储容量需求不断增长，业界对闪存市场的增长潜力和长期潜在需求驱动因素仍然充满信心。
铠侠将根据市场状况继续优化生产和运营费用。
从安全管理的角度看，信息不准、沟通不畅是个大问题。从近年的事故分析，相互间缺乏沟通或许是近年基建工作频频出问题的通病。因基建工作涉及工程管理部门、安监部门、运行维护部门和各种各样的作业队伍，这么多的部门、单位，若无组织无纪律，缺乏统一的协调和指挥，相互间缺乏横向沟通，或将出现难以弥补的漏洞，稍微不慎将引发悲剧，让作为安全管理的人员，不得不深思。从近年的外包工程来看，出问题往往都是出在Zui基本的《安规》没有做到位。
H9HCNNNBKMMLXR-NEE
H9HCNNNBKUMLHR-NEN
H9HCNNNBKUMLHR-NEO
H9HCNNNBKUMLHR-NME
H9HCNNNBKUMLHR-NMN
H9HCNNNBKUMLHR-NMO
H9HCNNNBKUMLXR-NEE
H9HCNNNBPUMLHR-NLE
H9HCNNNBPUMLHR-NLN
H9HCNNNBPUMLHR-NME
H9HCNNNBPUMLHR-NMN
H9HCNNNBPUMLHR-NMO
H9HCNNNBUUMLHR-NLM
H9HCNNNCPMALHR-NEE
H9HCNNNCPMALHR-NME
H9HCNNNCPMALHR-NMM
H9HCNNNCPMALHR-NMN
H9HCNNNCPMMLHR-NEE
H9HCNNNCPMMLHR-NME
H9HCNNNCPMMLHR-NMO