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日本电信商软银宣布,将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施,目标将AI算力扩增至现行的约37倍,日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台,软银也将成为Zui早导入NVIDIADGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGXB200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS,届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
举例说明:硬件组态如下:采用CPU315-2DP,双击硬件组态中的CPU,打开属性对话框,由周期性中断选项卡可知只能使用OB35。默认的循环周期为100ms,改成1000ms。OB100程序用MOVE将MB0的初值置7,即低3位为1,此外用ADD_I将MW6加1.OB35程序:每经过1000ms,MW2被加1.如下图禁止和硬件中断SF0“EN_IRT”和SFC39“DIS_IRT”分别是和禁止中断和异步错误的系统功能。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复,但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能(AI)芯片和高带宽(HBM)存储芯片,这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而,AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限,因为它们主要依赖于少数关键供应商。
TechInsights市场分析主管麦托迪夫(BorisMetodiev)表示,今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升,但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调,原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为,随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长,半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长,这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。