点间距为1.25mm，显示尺寸为12m*4.725m，分辨率为9600*3780
RGB全倒装集成封装
表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰，表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和
产品类别：室内小间距全彩LED
像素结构：1R1G1B
封装方式：COB全倒装，像素间距：1.25mm，像素密度：640000点/㎡；
箱体材质：压铸铝箱体；维护方式：完全前维护
白平衡亮度：600 cd/㎡，色温：3000-10000 K可调
可视角：160°(H)/160°(V)，对比度：≥ 3000：1，色度均匀性：± 0.003Cx，Cy之内
亮度均匀性：97%
驱动方式：恒流驱动，换帧频率：60 Hz；刷新率：3840 Hz，灰度等级：16 bit
峰值功耗：467W/㎡，平均功耗：156W/㎡
供电要求：110~220 VAC ± 15％
工作温度：-10 ℃ ~ 40 ℃，工作湿度：10%~60% RH（无冷凝水）
存储温度：-20 ℃ ~ 60 ℃， 存储湿度：10%~85% RH（无冷凝水）
发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2。
具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差。
具备取晶-固晶算法，单板无色差。
符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。
通过 GB 8898-2011爬电试验。
通过GB/T 2423.37-20064.2沙尘试验，粒子尺寸＜75μm的滑石粉，尘降量600g/（㎡·d），自由降尘，试验时间8h，产品未发现尘沉积及侵入。
