通过代工厂工艺生产基础芯片，预计将能够应用各种设计知识产权（IP）。去年，SK海力士副社长朴明在在韩国电子工程学会（IEIE）学术会议上解释了通过代工厂工艺生产基础芯片的好处，称“可以应用多种设计知识产权（IP）到基础芯片上”。此外，SK海力士在13日举行的2024年存储器研讨会（IMW）上公开了第7代HBM产品HBM4E的量产时间表。SK海力士表示：“HBM的开发周期加快了”，并宣布“计划在2026年开始HBM4E产品的量产”。HBM4E的生产预计将使用1cDRAM。
高可靠性：写入/擦除次数达10万次，支持-40℃~85℃宽温工作工业、车载等领域的设备在特殊工作环境下运行，包括高低温运行、至少保证10年以上寿命等，相应的SPINOR Flash必须遵循严格的工业级标准，具备高可靠性。TGN298系列采用了55nm制程工艺，写入/擦除次数（P/ECycle）达10万次，数据有效保存期限可达20年，同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压，关断电流低至1μA，从容应对各种复杂环境，有效保障设备持久、可靠运行。此外，产品支持ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能，可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护，确保高安全性。
再啰嗦一句:PLC技术老师只能是PLC技术世界的导游。。。没有导游你同样可以游览没有去过的世界。。类似的没有高铁这样的交通工具你同样可以步行到世界各地。。只不过你用更多时间与毅力做保证。。时间与毅力让很多人放弃学好PLC技术“初心”。C.经验设计法编程:每个行业都有自己前人留下的好的经验，我们应当站在“前人”创造的PLC程序基础上生存，只有这样我们才能生活得更好。PLC技术学习初期就是跟随前人把他们好的技巧拿来为己用。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
模拟量传感器的接线有些麻烦，有两线制的，有四线制的，现在国内都用三线制的。两线制传感器是指，电源和信号共用两根线，四线制传感器是电源和信号分别用两根线。三线制是在四线制的基础上把电源的负于信号的负短接在一起，所以只有三根线。西门子S7-200/S7-200smart/s1200一般是四线制的，即电源和信号分开，且在硬件配置里可以选择信号类型。3有一些特定的模拟量需要使用特定的设备或者模块接收，PLC一般可以接受4-20ma，0-10V等等，而检测高温的热电偶或者称重传感器等因为工作原理，一般只有mv级别的电压信号，所以需要使用特定的模块或者仪表进行转换，这一点也需要经验去积累。
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