三星电子和英特尔等半导体公司正在研究定向自组装 (DSA) 技术，以补偿极紫外 (EUV)工艺过程中出现的图案错误。DSA是下一代图案化技术之一，这一技术有望补充 EUV过程中出现的随机误差。随机是指随机且非重复的图案错误，已知占 EUV 图案错误的 50%。业界预测，DSA技术将从使用High-NAEUV的1.4nm工艺和10nm以下的DRAM工艺开始正式引入。英特尔代工旗下逻辑技术开发部门光刻、硬件和解决方案主管MarkPhilip日前表示，“使用 DSA（高数值孔径 EUV）的研究正在进行中，通过应用DSA，我们正在改进模式粗糙度（LER）。”英特尔在近期的中表示，其将 DSA 技术应用于 18nm 以下工艺，并成功纠正了 EUV图案中发生的随机误差。
随着AI模型推理和训练需求强劲增长，AI服务器市场热度持续飙升，HBM一跃成为主流AI服务器的标配，高成长性的HBM市场更是成为三星、SK海力士及美光三家存储原厂的必争之地。存储原厂积极调动产能扩大HBM供应，角逐HBM3E市场！闪存市场根据存储原厂展望，盘点整合三星、SK海力士和美光的HBM供应策略及产品发展规划。
不信可以拆开自己家已经接好的开关，用电笔测一下——理论上来讲，当开关关闭时，只有火线接线柱能够点亮电笔。实际使用时，接了零线（灯线）的接线柱十有八九也可以点亮电笔。只大部分开关，零线带电，所带的电压也比较低，不足以在线路中产生电流。但如果绝缘性再差一点，产生的电流稍大了，就会给电容充电。还有一点：开关上带指示灯的时候，关灯时指示灯会亮起，此时需要产生微弱电流——这部分电流会流经电容，并被电容储存起来。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
但采用正弦波PWM方式时，低次的谐波分量小，影响变小。减弱或消除振动的方法是在变频器输出侧设置交流电抗器，以吸收变频器输出电流中的高次谐波电流成分。使用PAM方式或方波PWM方式变频器时，可改用正弦波PWM方式变频器，以减小脉动转矩。电动机振动的原因可分为电磁与机械两种。1)电磁原因引起的振动表现为：较低次的谐波分量与转子的谐振，使固有频率附近的振动分量增加。由于谐波产生的脉动转矩的影响发生振动，特别是当脉动转矩的频率同电动机转子与负载构成的轴系扭转固有频率一致时将发生谐振。
H9HCNNNCPMMLXR-NEE
H9HCNNNCPUMLHR-NEO
H9HCNNNCPUMLHR-NME
H9HCNNNCPUMLHR-NMN
H9HCNNNCPUMLHR-NMO
H9HCNNNCPUMLPR-NME
H9HCNNNCPUMLXR-NEE
H9HCNNNCRMALPR-NEE
H9HCNNNFAMALTR-NEE
H9HCNNNFAMALTR-NME
H9HCNNNFAMMLXR-NEE
H9HCNNNFBMALPR-NEE
H9HKNNNUMUAR-NLH
H9HKNNNUMUBR-NLH
H9HKNNNUMUMR-NLH
H9HKNNNCRMAUDR-NEH
H9HKNNNCRMAR-NEH
H9HKNNNCRMAR-NEN
H9HKNNNCRMBVAR-NEH