半导体设备商TEL公布财报新闻稿指出,因生成式AI等需求加持,带动芯片设备市场有望成长,今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并营收预估将年增20.2%至2.2兆日圆、合并营业利润将大增27.6%至5,820亿日圆、合并净利润将大增22.3%至4,450亿日圆。TEL指出,自今年下半年起,DDR5、HBM需求增加,带动进DRAM投资预估将复苏,2024年芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、WaferFab Equipment)市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史纪录的2022年(约1,000亿美元)水准,且因AI服务将持续成长、PC/智能手机需求复苏,期待2025年WFE市场将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)财报:合并营收年减17.1%至1兆8,305亿日圆、合并营业利润大减26.1%至4,562亿日圆、合并净利润大减22.8%至3,639亿日圆。
群联电子发布全新企业级SSD品牌『PASCARI』,并推出符合高阶企业级SSD存储市场需求的PCIe Gen5X200系列SSD。群联此一重要的策略布局,正是为了因应生成式AI技术的快速成长以及迎接企业对能存储解决方案的迫切需求。PASCARI品牌是群联专为企业级和数据中心应用而量身打造的SSD产品线。PASCARI正式亮相之际,群联也同步发表了首款PCIeGen5企业级SSD新品X200系列。这款X200SSD产品专为能运算、AI应用、超大规模数据中心等需要密集读写数据的应用场景所设计,提供效能、存储容量以及先进的固件客制化功能。
他可以改变我们已经在数据表中设置的数据,以达到我们想要的运行效果。指令格式如下图所示:F385数据表改写指令对于F385指令,我想说的是运用此指令,根据我们的使用手册上每个轴设定区域所对应的地址,我们都可以改写其中的数据。如,我们若是想改变0轴点动运行的速度。我们需要将S1=H2,S2=DT100(DT100中为我们设定的速度值),n=2,因为速度占用2个字,D=16,16为偏置地址,根据使用手册可查询。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示,电子产品销售呈现增长势头,库存水平稳定,晶圆厂的装机产能也在提升,预示着下半年行业增长势头将加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出,上一季度电子产品销售同比增长了1%,而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路(IC)销售在上季度同比增长了22%,本季度预计将增长21%,这一增长主要得益于高性能计算(HPC)芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。IC库存在上季度也趋于稳定,预计本季度将改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%,本季度预计将增长1.4%,预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中,但晶圆厂的稼动率(尤其是成熟制程节点)仍然是一个担忧点,预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期,因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势,保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后,今年季度又下降了11%,但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%,而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表(DesignCreateNetlist),之后在PCB软件中导入网络表(DesignImportNetlist)。网络表导入成功后会存在于软件后台,通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接,这时就可以对器件进行布局设计了。PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序,越复杂的PCB板,布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。
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