高度加速的温度和湿度压力测试（HAST&PCT）是一个高度加速，以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。HAST&PCT高加速老化试验在塑封器件中起到举足轻重的作用，以温度和湿度为基础加速新式集成电路的失效，加快塑封器件的发展应用。
今天，就HAST&PCT各个标准的试验方法做一个简单的介绍，希望能帮助各位客户朋友了解相关的标准试验。
JESD22-A101-C
中文名称：稳态温度湿度偏差寿命试验
目的
进行稳态温度湿度偏差寿命测试是为了评估非密封封装IC器件在潮湿环境中的可靠性。应用温度、湿度和偏压条件来加速湿气透过外部保护材料(封装或密封)或沿着外部保护材料和穿过它的金属导体之间的界面的渗透。
试验仪器
该试验箱必须能够在规定试验条件的升温和降温过程中提供受控的温度和相对湿度条件。
注:应注意确保试验箱(干球)温度始终超过湿球温度
试验条件
测试条件包括温度、相对湿度和持续时间，以及特定于设备的电偏置配置。
偏置准则
根据以下准则应用偏置：
1、Zui小化功耗。
2、尽可能交替引用偏置。
3、尽可能在芯片金属化过程中分布潜在差异。
4、在工作范围内Zui大化电压。
注：上述准则的优先级取决于机制和特定设备特性。
可以使用以下两种偏压中的任何一种来满足这些准则，以更严酷的为准：
（一）连续偏置
应连续施加直流偏置。当核心温度比试验箱环境温度高≤10℃时，或者，如果核心温度未知，当被测器件的散热(DUT)小于200mW时，持续偏置比循环偏置更严酷。如果DUT的散热超过200mW，则应计算核心温度。如果核心温度超过试验箱环境温度5°C以上，则高于试验箱环境温度的核心温升应包括在测试结果报告中，因为故障机制的加速将受到影响。
（二）循环偏置
施加在被测设备上的直流电压应以适当的频率和占空比周期性中断。如果偏置配置导致温度升高超过试验箱环境温度，△Tja超过10℃，则循环偏置，当针对特定器件类型优化时，将比连续偏置更严酷。功率耗散导致的发热可能会将湿气从管芯中驱走，从而阻碍了与湿气相关的失效机制。循环偏置允许在器件功耗不发生的关断期间在管芯上聚集湿气。对于大多数
塑料封装的微电路来说，一小时开一小时关的DUT偏置循环是zuijia的。当核心温度超过试验箱环境温度5℃或以上时，应在结果中引用根据已知热阻抗和散热计算的核心温度。
JESD22-A110E
中文名称：高加速温湿度应力HAST试验
目的
为了评价非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性，进行了高加速温度和湿度应力试验。它采用了温度、湿度和偏压等恶劣条件，加速水分通过外部保护材料（封装材料或密封件）或沿外部保护材料和通过外部保护材料的金属导体之间的界面渗透。其与“85/85”稳态湿寿命试验(JEDEC标准22-A101)有相同的失效机制。