随着两家公司的合作消息传出，业界对台积电将承担多少基础芯片生产过程的疑问增多。SK海力士通过台积电的代工厂工艺生产HBM4基础芯片的原因是为了满足客户对HBM定制化的需求。为此，两家公司在4月份在台湾台北签署了关于HBM4基础芯片生产的谅解备忘录（MOU）。业界预计，SK海力士将通过台积电的7纳米工艺生产HBM4基础芯片。HBM412层产品的量产预计将在明年下半年进行。16层产品则计划在2026年开始量产。SK海力士在HBM4量产中也将采用与HBM3E相同的先进多流（MR）-多芯片下填充（MUF）技术和1bnmDRAM。
KM1和KM2的线圈分别串彼此的辅助常闭点。一般实际应用的时候，SB2和SB3两个按钮也要机械互锁。双重互锁更加的安全。一键启停这个电路没有太大的实用性，非常适合学习。2个中间继电器和一个交流接触器，我们看一下电路，2个继电器互锁，KA1的线圈串KM的辅助常闭点，KA2的线圈串KM的辅助常开点。按下SB按钮开关KA1自锁，KA1的常开点闭合KM自锁，实现了启动操作。再按下SB按钮开关，KA2又会自锁，KA2的常闭点会断开，而KA2的常闭点是串的KM的线圈，KM线圈失电，实现停止操作。
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