现货嵌入式市场方面，部分终端品牌出于成本和供应考虑，积极引入更多存储供应商，以抵御存储行情的周期性波动。部分现货嵌入式产品采用小容量的库存资源进行堆叠，导致市场上部分容量价格有所参差，本周64GBeMMC和UFS价格小幅调整。近期虽然贸易端有部分wafer库存释出，但已通过手机终端验证的NAND资源价格仍然较高。另外，由于部分嵌入式资源与服务器供应冲突，部分原厂稀缺资源的价格呈缓慢上涨趋势，加上品牌终端释出一定需求，从而支持现货嵌入式行情整体相对稳定发展。
三星在HBM领域也取得了显著进步。公司预告了HBM3E12层产品将在第二季度内量产，并显示出在市场上保持地位的意愿。同时，三星强调，由于HBM产品与客户的紧密协商，因此供应过剩的担忧较小。此次记者招待会上提出的言论和计划，对加深业界对HBM技术现状和未来的理解将起到重要作用。特别是，两家公司都显示出通过HBM确保在下一代半导体市场中的地位的意愿。这可能会成为未来半导体技术竞争中一个重要的转折点，并可能对技术市场的走向产生重要影响。
三相异步电动机的基本接线。三相异步电动机绕组出来的六根线可以分为两种Zui基本的接法：三角形△接法和星形接法。六根线=三个电机绕组=三个首端+三个尾端，万用表测量同绕组首尾端相通，即：U1—U2，V1—V2，W1—W2。1，三相异步电机三角形△接法。三角形△接法就是将三个绕组首尾端依次相连，构成三角形。接法：2，三相异步电机星形接法。星形接法就是将三个绕组的尾端或者首端相连，另外三根线作为电源接线。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
三级管有NPN型和PNP型，当使用不同型号的三极管来做传感器的输出驱动的时候，就有了NPN型传感器和PNP型传感器的说法，不管是何种输出，只要形成回路就可以触发产生反转信号。而且有些地方是不能互用的，比如三菱plc内部让直流电源负极短接了公共COM端，就只能使用NPN传感器，如果要用PNP传感器，只能使用继电器或者其他电路隔离后再使用，所以一般使用传感器的时候，事先弄到它的说明书，弄清楚它是NPN还是PNP输出型的，如果传感器没有说明书了，也找不到合适的线路图，可以简单用万用表来判断一下再使用。
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