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预计LWC将在确保物联网和普遍的计算方面发挥重要作用。“轻量级”一词可以从两个角度来考虑，即硬件和。在硬件上的轻便性并不一定意味着的轻便性，亦然。例如低频带(900MHz)的电磁波可以为物联网设备提供低功耗的连接渠道。
目前这块市场被LoRa和SigFox等公司占有，但5G会带来全新的。人工智能也会起到作用，例如监控设备运行状况的传感器通常不会将大规模的数据传到云端，它们的信息处理都是本地化，且规模较小。但5G协议就能完成传感器与云端的连接。
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至于FPGA封装IC，目前我无法提供确切的信息。封装是将生产出来的合格芯片用塑料或陶瓷材料包装起来，使其引脚易于焊接到
印刷电路板上的。不同的FPGA芯片和应用可能需要不同的封装形式，以特定的性能、可靠性、成本等需求。建议直
XC6VLX240T
SLD12
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