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江波龙获得一项发明专利授权，专利名为“一种DRAM的电压控制电路、内存条及电子设备”，专利申请号为CN202010167846.X，授权日为2024年5月14日。专利摘要：本申请提供一种DRAM的电压控制电路，包括：单片机，与内存条上的SPD芯片连接；调压电路，与所述单片机连接，并与所述内存条上的至少一个DRAM连接，用于响应所述单片机的指令，对所述至少一个DRAM中的一个的电行调压。本申请实现了对DRAM的电压控制，无需在DRAM内单独设计调压电路，实现简单，成本低且周期短，并且通过相互连接的单片机和调压电路，大大提高DRAM颗粒运行的稳定性和兼容性。今年以来江波龙新获得专利授权13个，较去年同期增加了62.5%。结合其2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.94亿元，同比增66.74%。
韦尔表示，其业绩的强势修复主要得益于下游需求的回暖以及公司产品结构的优化。随着消费市场的逐步回暖，智能手机市场新品销售强劲，韦尔凭借其在高端智能手机市场的产品导入，尤其是5000万像素及以上图像传感器新产品的量产交付，实现了市场份额的显著提升。韦尔不断优化产品结构，提升产品价值量和盈利能力，使得智能手机应用领域的产品营收贡献占比突破了60%。
P2010：=6USS波特率（9600波特）P2011：=1USS地址，为变频器一个的串行通讯地址。P2012：=2USS协议的PZD(过程数据)长度（这个长度和R2018数据有关）P2013：=127USS协议的PKW长度，可变长度通讯报文的结构每条报文都是以字符STX（=02hex）开始，接着是长度的说明（LGE）和地址字节（ADR）。是采用的数据字符。报文以数据块的检验符。STXLGEADR12……….NBCC|采用的数据字符|这种通讯结构是变频器自己定义的数据格式，类似于仪表通讯，国产plc与这样的格式通讯一般是AXCII通讯或者自由口通讯，也就是自己按照通讯格式组织针通讯。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
(本规定仅用于电梯电气装置本身，不包括电梯的供电电源。)条是由原规范第2.0.4条和第2.0.10条经删改合并而成。为保证施工和维修的安全，增加了“220V及以上的端子应有明显标记”的规定。考虑到TN—S系统接地型式的特点，故要求保护线端子也应加标记。为与标准协调，以利于识别，对保护线的颜色也做了规定。本条关于中间接头的规定，只适用于线槽配线。如采用热缩塑料管处理接头绝缘时，要特别注意加热的时间和距离，不能有烤焦现象，以保证接头的绝缘强度。
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