1、点间距: 1.25 mm点密度: 640000 点/㎡，箱体分辨率:宽 480x高270；
2、像素组成：全倒装 COB 共阴封装:光源采用全倒装芯片( 1R1G1B 全倒装),无打线工艺芯片直接焊接在 PCB上；
3、LED单元箱体采用超薄 16:9压铸铝箱体保证箱体拼接的平整度和密封防尘性可满足前后维护，箱体为压铸铝台金材质，为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无敢热孔，防尘和静音设计，单元箱体成品尺寸（WxHxD）：600mmx337.5mmx45mm，公差士1mm；具备拼缝微调节结构；
4、维护方式：全前维护设计，模组、电源接收卡HUB板可全部从正面维护、更换、支持热拔插；模组、接收卡支持带电维护,热插拔。板对板设计,无排线，直接插拔:采用50u镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调。
5、对比度≥2000000: 1，刷新率：≥3840，换帧频率：支持60HZ，可以支持配置3D 视频处理器120 的 3D画面显示；像素失控率：≤1/1000000。无连续失控点；亮度均匀性≥99%可视角度：水平/垂直视角≥178°，色域覆盖率：>114%；
6、LED显示屏亮度：≥800cd/㎡,完度 0-100无级可调:色温可调范围:1000k~18000K,调节步长100K。并可自定义色温值;
7、支持画质引擎技术，色深 22bit. 色彩管理精细灰度:65536 级灰阶校准支持 HDR 技术。
8、LED显示屏具备防电力远程窃密技术：采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理，防止电磁传导辐射泄露有用信息，防止劫持相关控制设备。
9、LED显示屏具备防电磁辐射远程窃密技术：干扰信号具有良好的抗还原性能的干扰能力.防止显示内容二次还原及转发。电磁辐射发射特性满足辐射发射限值要求。
10、防蓝光测试：符合 IEC 62778:2014标准的光生物安全及蓝光危害评估检测的无危害类要求(豁免级)，表面处理技术有效降低炫光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感;LED表面硬度可达等级>HRC12 级，防止刮蹭伤害屏幕，具备防水、防潮、 防尘防撞击、抗 UV 功能。
11、含箱体、电源、COB专用接收卡。
