T2铜带有时会添加少量的脱氧元素或其他元素来提高材料性能，因此也被归类为铜合金。
T2铜是指铜银合金，其中铜+银含量大于99.9%，对磷没有要求。导电率≥56Ms/m，电阻率≤0.0178×10-6 Ω·m。
等级：T2
电导率 > 56
纯铜带（硬，≥0.3mm）
密度：8.9g/cm³
执行标准：GB/T 2059-2017
电阻率 < 0.017241
优点：
轧制铜箔具有非凡的强度、弯曲性、韧性和光泽表面，加上其出色的机械性能，使其成为的原材料。特别是在变压器、铜软连接器、CCL、FCCL、PCB、地热膜、建筑、装饰等领域的应用。Lion生产的铜箔可以根据不同的状态定制，包括软、四分之一硬、半硬、硬态，甚至特殊软硬态。
T2铜带的特性和应用范围：
T2铜带具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性和加工性能，可以焊接和钎焊。
用途：用作电气、导热和耐腐蚀设备。如果是电线、电缆、导电螺丝、带雷管爆破、化学蒸发器、储存和各种管道等。
T2铜带规格：
产品名称：RA CU箔
应用：射频屏蔽
密度：约8.93g/cm³
形状：卷筒
宽度：600mm（23.6英寸）
厚度：10~150微米
状态：H、O
T2铜带的机械性能：
样品尺寸：厚度≥0.2
抗拉强度σb（MPa）：≥195
维氏硬度：≤70HV
产品交付状态铸造方法
交货状态：硬态（Y）
产品的热处理规范和金相组织：
热处理规范：热处理温度9001050°C；退火温度500700°C。
冷加工硬化铜的初次再结晶温度为200~300°C。
T2铜带的化学成分（质量分数）/%
铜Cu（%）：—
铜+银CuAg（%）：≥99.90
锡Sn（%）：≤0.002
锌Zn（%）：≤0.005
铅Pb（%）：≤0.005
镍Ni（%）：≤0.005
铁Fe（%）：≤0.005
铍Sb（%）：≤0.002
硫S（%）：≤0.005
砷As（%）：≤0.002
铋Bi（%）：≤0.001
氧气O（%）：≤0.06
其他（%）：≤0.1（杂质）
参考标准：GB/T5231-2012
Lion T2铜带（RA铜箔）由纯铜锭轧制而成，其生产过程包括提炼铜矿石，
制成铜阳极板，铸锭，轧制，退火，清洗，测试，分条和包装。
我们的铜矿石是从南美洲进口的，这些地区以其铜矿开采而闻名。
110软化（电解重轧或ETP）非常柔软。小99.96% CU。
这是高质量的铜材料，基于其导电性，耐腐蚀性，加工性和美观性，具有广泛的应用领域。
