罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（WaferWarpage）检查设备后，扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PADOverlay设备，合同价值为48亿韩元，确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PADOverlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PADOverlay的度将变得更加重要。
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新产品和技术方面，铠侠推出了一代的UFS4.0嵌入式闪存产品，并开始生产采用CBA技术的第八代BiCS FLASH™，以提升性能和成本效益。
展望未来，铠侠认为供需平衡持续改善，市场价格将不断上涨。在PC和智能手机需求方面，随着原厂控制生产外加客户库存逐渐正常化，PC和智能手机市场需求正在复苏，而人工智能功能模型的激增、单位存储容量的增长以及软件的更新也将推动着换机需求增加。
服务器和企业级SSD需求方面，铠侠预计在人工智能应用高密度和大容量SSD的推动下，数据中心和企业级SSD需求将在2024年下半年呈现复苏趋势。随着人工智能应用和单位存储容量需求不断增长，业界对闪存市场的增长潜力和长期潜在需求驱动因素仍然充满信心。
铠侠将根据市场状况继续优化生产和运营费用。
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但就有没有人能说出电的形状、颜色、大小、重量来，这种看不见、摸不着的概念是抽象的。对于抽象的知识只要理解即可，不需要深究，否则进去了就不容易出来了.比如对于电压、电动势、电位、电流、电阻等，只要了解其概念，知道其单位，掌握测量方法就可以了.至于具体的研究方法、内部结构等，都用处不大，现在就不要学习，等以后有能力时间的时候再去学习。再举个例子，我们电工学的第1章里，有个电理的计算公式R=pl／s告，它可以算出导线的电阻.刚开始做电工时，笔者认为这个公式很有用，但其实在实际工作中几乎用不到这个公式，笔者已经做了三十多年电工，一次都没有用过.在实际的工作中，导体是用它的截面积来表示的.实际的工作中是不问导线电阻的，而是问导线的平方数的，问多少平方的导线能够通过多大的电流等。
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