采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象

1. 维护方式 ：前维护

2. 像素点间距 ：不大于0.79 mm

3. 基色： 纯红+纯绿+纯蓝

4. LED封装：全倒装共阴COB三合一封装

5. 显示单元尺寸 ：600*337.5mm

6. 显示单元分辨率 ：768*432

7. 视角（水平、垂直）：不小于170°/不小于170°

8. 运行温度： -10至+40℃

9. 运行湿度： 10%至80% RH

10. 屏体厚度 ：不大于40 mm

11. 驱动方式 ：恒流驱动

12. 刷新频率 ：不小于3840 Hz

13.功耗(峰值、平均值) ：390/150（W/m2）

14. 色温 ：1500ºK～18000ºK可调

15. 整屏亮度 ：不小于600cd/㎡可调

16. 对比度 ：小于12000:1

17. 灰度 ：不小于16 Bit

18. 平均无故障时间：100000小时

19. 平整度： 0.1 mm

20. 模块拼接间隙 ：0.1 mm

21. 发光点中心距偏差： 1%

22. 亮度均匀性： 98%

23. 外壳防护等级 ：IP41

24. PCB设计 ：PCB采用 FR-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，电路设计符合CQC13-471301-2018，焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性:.有效耐CAF 离子迁移:采用镀金高性能接插件，提高抗氧化特性；PCB、塑胶件、内部线材阻燃试验，符合V-0要求

25. 箱体设计：采用封闭式压铸铝/铝镁合金材质箱体，密封防尘、静音设计；内部线材低烟无卤环保材质，无风扇自然散热设计，电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过PCB板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热，自然散热效果好；箱体背面采用3D立体式设计，大面积散热筋条，造型美观，高效散热；

26. 模组设计：单元模组全部采用高分子电容做滤波设计,寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计，易于维护，无底壳模组设计能有效减少模组在拆装过程中的边缘磕碰问题:支持单个模组设置衰减系数，维修更换后模组间无色差；

27. 墨色要求：采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%屏体表面黑度≤40%，屏体正面反射比≤6.5%;维修后无痕迹，拼装无模块化现象屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印；显示面板可采用AG 低反膜片处理,膜片墨色一致无 Mura 现象，可用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭

28. 特殊要求：LED显示屏制造商须为真实COB制造商，不接受OEM厂家及非LED行业生产企业。LED显示屏厂商主营业务范围必须是“LED显示屏”或“电子显示设备”的生产研发销售，且LED显示屏厂商具有生产厂房，COB产品生产线相关证明材料，包含不限于发光芯片从蓝膜到显示基板转移设备（如固晶机）购买合同复印件及原厂生产承诺函，可提供用于生产厂的工业用地证明材料