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随着两家公司的合作消息传出，业界对台积电将承担多少基础芯片生产过程的疑问增多。SK海力士通过台积电的代工厂工艺生产HBM4基础芯片的原因是为了满足客户对HBM定制化的需求。为此，两家公司在4月份在台湾台北签署了关于HBM4基础芯片生产的谅解备忘录（MOU）。业界预计，SK海力士将通过台积电的7纳米工艺生产HBM4基础芯片。HBM412层产品的量产预计将在明年下半年进行。16层产品则计划在2026年开始量产。SK海力士在HBM4量产中也将采用与HBM3E相同的先进多流（MR）-多芯片下填充（MUF）技术和1bnmDRAM。
三星在HBM领域也取得了显著进步。公司预告了HBM3E12层产品将在第二季度内量产，并显示出在市场上保持地位的意愿。同时，三星强调，由于HBM产品与客户的紧密协商，因此供应过剩的担忧较小。此次记者招待会上提出的言论和计划，对加深业界对HBM技术现状和未来的理解将起到重要作用。特别是，两家公司都显示出通过HBM确保在下一代半导体市场中的地位的意愿。这可能会成为未来半导体技术竞争中一个重要的转折点，并可能对技术市场的走向产生重要影响。
一个按钮控制电机启动停止电路虽然不实用，但用来学习分析电路，却非常经典。这个电路看似简单，却存在很强的逻辑关系，现在还有很多电工朋友怀疑它根本实现不了。下面咱们就用图解的方式分析一下这个电路。，即为一个按钮控制电机启动停止电路。图中，QS为断路器，KM为接触器，FR热继电器，SB按钮，KA1和KA2为两个中间继电器。图中带电部分标成红色。，合上QS，图中红色为带电部分。，按下按钮SB不松开，如图，KA1线圈得电，KA1-1常开点闭合，起KA1自保作用。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
plc的学习是一个逐步渐进的过程，所接触的东西也是从简到易，从刚开始的开关、接触器、中继、热继、指示灯控制跨越到传感器、编码器、变频器、伺服系统、通信的控制。中间有一个很大的跨度，也就是说中间我们需要储备和掌握大量的相关内容，有一个阶段化的过程。今天我们就来说说有关PLC控制的分类，从简单入门，做一个合格的工控人。我们首先从下图的各种元器件的认识开始，有变频器、普通三相电机，编码器、按钮开关，伺服驱动器、伺服电机，温度传感器、温度变送器，电子比例调压阀，指示灯、中继、接触器一些我们在工控中常用的电气元件。
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