EFTEC-820铜合金是一款高性能的铜镍硅合金材料，它在多个方面表现出zhuoyue的性能特点，以下是对其性能的详细介绍：
化学成分：
EFTEC-820铜合金主要由铜（Cu）、镍（Ni）、硅（Si）、锌（Zn）、锡（Sn）和镁（Mg）等元素组成。其中，镍的含量在2.0~2.8%之间，硅的含量在0.45~0.8%之间，锌的含量在0.3~0.7%之间，锡的含量在0.1~0.6%之间，镁的含量在0.05~0.2%之间，其余为铜。
物理与机械性能：
EFTEC-820铜合金具有高强度和高导电率的特性。其抗拉强度范围在730830MPa之间，屈服强度在675775 MPa之间，这使得它非常适合用于需要承受高负荷的应用场景。
该合金的导电率可达38% IACS，保证了电流的有效传输。EFTEC-820还具有良好的热传导率（约157W/m·K）和适中的热膨胀系数（17.5×10^-6/K）。
加工性能：
EFTEC-820铜合金的折弯加工性能优越，可以实现复杂的形状加工。其镍底镀金及回流镀锡（Reflow-SnPlating）的电镀性能也十分优越。
应用领域：
由于EFTEC-820铜合金的优异性能，它广泛应用于电子连接器、内存卡、显卡、CPU插口等高端连接器领域。特别是在小型、薄型连接器中，EFTEC-820铜合金因其高强度、中导电率和良好的加工性能而备受青睐。
EFTEC-820铜合金以其独特的化学成分、zhuoyue的性能特点和广泛的应用领域，成为了一种高性能的铜镍硅合金材料。