1、采用晶圆倒置的倒装 COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片)，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；
2、显示面为树脂一次性整体灌封的平面封装，无点状、面状及凸点造型，无像素独立、二次灌封，非喷涂工艺，表面碰撞或摩擦不脱落；墨色一致性（色准)∆E＜0.5，表面光泽度≤10GU，屏幕表面黑度≤28；
3、像素点间距≤0.96mm，像素密度≥1102224Pixels/m2；
4、单元箱体尺寸：宽≤610mm，高≤343mm，采用超薄压铸铝 16：9 比例箱体设计；
5、屏体拼缝≤0.05mm，亮屏状态距屏 1米外肉眼不可见拼接缝隙。箱体平整度≤0.05mm，相邻箱体之间的平整度≤0.05mm；
6、整屏：宽 3048mm，高 1714.5mm，尺寸偏差(宽和高)小于正负 1%；显示面积 5.225 ㎡，面积偏差小于正负3%；屏幕分辨率≥3200 点*1800 点；
7、白平衡亮度（亮度调节范围)：0-1200cd/m2，亮度均匀性≥99%，色度均匀性：±0.001(Cx，Cy)；
8、静态对比度≥10000:1，动态对比度≥400000:1；
9、显示屏水平/垂直视角：0-175°；
10、色温：1000K-18000K 可调，调节步长 100K，色温为 6500K 时，100、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤300K；色域覆盖率：≥140%sRGB，≥120%NTSC，≥105%AdobeRGB，≥110%DCI-P3，≥80%BT2020；
11、刷新频率≥3840Hz，具有刷新频率倍增技术，可根据实际使用条件调节；
12、可消除 95%以上的拍摄摩尔纹现象(特定环境下可 100消除)，有效降低光强辐射，抑制摩尔纹；具有校正技术，可消除 LED单元拼装造成的亮、暗线；
13、具有高密集成光学设计技术和哑光涂层技术，有效消除眩光；正常工作时显示画面无伪轮廓现象，无重影和拖尾现象，无几何失真和非线性失真；
14、应具有手控、自动、程控亮度调节功能，并具备节能模式、常规模式、高亮模式：具备随环境亮度变化自动调节，可根据使用需求任意调节显示亮度模式，有效降低功耗更加节能，避免光污染；
15、灰度等级：支持通过软件实现不同亮度情况下，灰度 8~22bit 任意设置；每一级灰度进行精准检测与控制，解决灰阶过渡偏色反跳等问题，使灰阶过渡更加细腻，支持分段校正，提升各个灰阶的显示均匀性。
16、具备低亮高灰处理技术，显示画面的灰度不因低亮而损失。在≥500cd/m2 亮度条件下，原生单通道色彩符合要求深度16bit。在<500cd/m2 亮度条件下，原生单通道色彩深度为 12Bit；
17、输入信号、高动态范围、色域覆盖率、峰值亮度、黑色亮度、动态范围均符合 TIRT-GK-JS-77-2022《室内 LED显示终端 HDR 特性认证技术规范》高动态显示HDR3.0 版测试标准要求。支持显示更多的动态范围，EOTF 曲线拟合度在0.7-1.3 区间；
18、峰值功耗≤450W/m2，平均功耗≤150W/m2，休眠模式带电黑屏功耗≤30W/m2；支持智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能45%以上
19、支持 7*24 小时不间断稳定运行，平均无故障时间MTBF≥100000 小时，平均修复时间 MTTR≤5分钟，使用寿命≥120000 小时，可用度≥99.99%；
20、蓝光危害辐亮度为 7.0x10-1W/(m2*sr)，符合无危害标准（即蓝光危害辐亮度≤1W/m2/sr)；
21、LED 发光芯片焊接强度：可承受横向推力≥70g；
22、表面硬度：满足 HRC 8 级和 3H 硬度；
23、支持分布上电功能，有序上电，避免开机瞬间电流过大，保护供电系统安全。支持自动过流和电压监测功能和自动温度监测功能，保护系统电路安全。抗电强度应实现一次电路与机身（可触及金属部件）之间施加1500V电压，施加时间为 2s，无击穿或者放电现象；
24、为确保显示屏具备较高防护与安全性能，要求其防腐蚀、防盐雾、防霉、防碰撞、防静电、阻燃、耐磨等参数符合国家相关标准规范，显示屏防护等级达到IP65，并支持自动除湿功能；
25、支持 DP/HDMI/DVI/SDI、光纤等信号输入，支持4096*2160@60Hz分辨率并向下兼容。信号传输支持RJ45 及光纤，RJ45 传输距离≥120m,光纤传输距离≥10km；低噪声：屏体球面半径 1米处，整屏噪声≤5db；
26、屏幕温度控制：工作环境温度≤25℃，显示全白场景，≥500cd/m2 使用时显示屏表面温度≤40℃；
27、支持防电力远程窃密技术，具备通信接口 RS232接口≥1 个，采用信息相关技术方式阻止电力通信，覆盖范围1KHz~1.5GHz，输入/输出电源滤波没计抑制信号强度，具有良好的电磁兼容性；
28、维护方式：前维护。
