本公司量产层次从双面板到24层板，产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等；涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣，沉头孔等均可正常量产；表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等；产品广泛应用于电子消费品，通讯技术，电源技术，工业控制，安防工程，汽车工业，医疗控制，、航天航空以及光电工程等多个领域.
公司还通过了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001、UL及CQC等一系列认证，为响应国家“节能减排“的号召，我们一直在行动。
飞行测试主板
层数：4L
板厚：1.6MM
板材：FR4 宏仁
铜厚：内外2oz
线宽线距：0.3mm
Zui小孔：0.3mm
表面处理：沉金
相关产品：航空类PCB , 高Tg , 阻抗板 , 沉金PCB , 飞行测试主板
