CuFe0.1P-R420( H)高导铜合金

CuFe0.1P-R420高导铜合金的性能可以归纳为以下几点：

1. 化学成分：

• Cu（铜）：为主要成分，构成合金的基础。

• Fe（铁）：含量为0.05-0.15%，通过热处理时铁的析出，提高合金的强度和耐热性。

• P（磷）：含量在0.0025-0.04%范围内，可能有助于合金的某些性能。

2. 物理特性：

• 密度（比重）：8.94 g/cm³，表现出较高的密度，与纯铜相近。

• 导电率（IACS）：85min（20℃时），显示出良好的导电性能，有利于电流的传导。

• 弹性模量：118 KN/mm²，表明合金具有一定的弹性。

• 热传导率：350 W/(m*K)，显示良好的热传导性能，有助于散热。

• 热膨胀系数：17.7 × 10^-6/℃（20-100℃），与硅片、陶瓷或玻璃等材料相匹配，有助于气密性封装。

3. 物理性能（不同状态下的性能参数）：

• 状态R300：抗拉强度300-380 MPa，延伸率A50 10min，硬度HV 80-110，弯曲试验90°（R/T）0。

• 状态R360：抗拉强度360-440 MPa，延伸率A50 5min，硬度HV 100-130，弯曲试验90°（R/T）0.5。

• 状态R420：抗拉强度420-500 MPa，延伸率A50 2min，硬度HV 120-150，弯曲试验90°（R/T）1。

4. 主要应用：

• 集成电路、微电子、计算机等行业，由于其高硬高导高软化点以及优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，极适于软钎焊及气体保护焊。

5. 其他性能：

• 优良的电镀、热浸镀锡性能，这有助于合金在各种环境下的稳定性。

• 耐蚀性好，能够抵抗一定程度的腐蚀，增加合金的使用寿命。

CuFe0.1P-R420高导铜合金以其优异的物理特性和性能参数，在多个高端领域得到广泛应用，并受到市场的青睐。