EFTEC-820（UNSC64775）是由日本古河电气工业株式会社开发的一种高性能连接器铜材。以下是关于EFTEC-820铜材的详细介绍：
材料特性
化学成分：EFTEC-820铜材的主要化学成分包括铜（Cu）、镍（Ni）、硅（Si）以及少量的锡（Sn）、镁（Mg）和铬（Cr）。其中，铜是余量成分，镍的含量在2.02.8%之间，硅的含量在0.450.8%之间。
物理性能：
密度：约为8.8g/cm³。
热膨胀系数：17.5×10^-6/K。
热传导率：约157W/m·K。
导电率：达到38%IACS。
弹性模量：132GPa。
机械特性
EFTEC-820铜材具有优异的机械性能，包括：
抗拉强度：在730~830MPa之间。
屈服强度：在675~775MPa之间。
延伸率：Zui小值为4%（在某些情况下可达10%）。
维氏硬度：在205~265Hv之间。
应用领域
EFTEC-820铜材因其高强中导、折弯加工性能优越以及应力松弛特性优越等特性，特别适用于制造需要高强度和中等导电性能的连接器，如笔记本、台式电脑的内存卡、显卡、CPU插口以及TYPE-C类连接器等。其良好的自润滑性也使得它成为制造摩擦部件和轴承的理想材料。
加工与电镀性能
EFTEC-820铜材在加工过程中表现出良好的性能，可实现复杂的形状加工。其镍底镀金及回流镀锡（Reflow-SnPlating）的电镀性能也十分优越，这拓宽了其在连接器制造领域的应用范围。
EFTEC-820（UNSC64775）是一种高性能的连接器铜材，具有优异的物理和机械性能，特别适用于制造需要高强度和中等导电性能的连接器及其他相关部件。