1.物理点间距：≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡。
2.显示面积：15.8㎡，其中，长7.8m，高2.025m，长度偏差不超过±2%，高度偏差不超过±2%
3.采用纯倒装无引线COB封装方式（即板上芯片集成封装），发光芯片直接集成在灯板PCB上，非灯珠集成在灯板PCB上，像素组成为1R1G1B排列方式，封装表面平整光滑，R、G、B发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接，无支架。
4.刷新频率≥3840Hz
5.支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护，可以无需预留维护通道，支持贴墙安装
6.0-1500cd/m2无级可调，亮度调节功能支持预设场景模式，支持手动、程控调节
7.亮度均匀性：99.6%，色度均匀性±0.001Cx、Cy之内
8.静态对比度≥100000:1，动态对比度≥10000000:1
9.整屏显示信号同步，画面延时≤0.2ms。
10.显示屏在室内环境需要采用自然散热，无风扇设计，噪音平均声压级≤1.4dB（球面半径1米处）
11.产品需具备6轴拼缝微调节机构，保证整屏平整度：≤0.02mm，箱体拼接间隙：≤0.05mm，箱体间相对错位值≤0.5mm（光学拼缝≤0.1mm），模组间拼缝≤0.01mm
12.基色主波长误差△λD≤1nm
13.LED显示屏符合CESI产品认证实施规则CESI-PC-0D11中色彩品质A级的要求，满足CESI-PC-0D66中超高清显示要求。
14.采用大板模组设计，缝隙减少，单箱体内的单元板拼缝数≤10，平整度更容易保证，安装更便捷。
15.显示单元整体满足V-0 级标准；阻燃等级符合V-0级要求，燃烧测试数据符合V-0级。
16.蓝光无危害值不高于0.14（W•m-2•sr-1）。
17.显示单元模组表面及外壳需满足IP65防护等级
