回收IC集成电路FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、DDR2、DDR3、RAM、Memory内存及MCU单片机、内存条等存储器，CPU主控、BGA、手机IC、蓝牙IC、平板电脑IC、数码相框IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC等产品类IC，SPHE系列、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、CS系列、EPM系列
随着两家公司的合作消息传出，业界对台积电将承担多少基础芯片生产过程的疑问增多。SK海力士通过台积电的代工厂工艺生产HBM4基础芯片的原因是为了满足客户对HBM定制化的需求。为此，两家公司在4月份在台湾台北签署了关于HBM4基础芯片生产的谅解备忘录（MOU）。业界预计，SK海力士将通过台积电的7纳米工艺生产HBM4基础芯片。HBM412层产品的量产预计将在明年下半年进行。16层产品则计划在2026年开始量产。SK海力士在HBM4量产中也将采用与HBM3E相同的先进多流（MR）-多芯片下填充（MUF）技术和1bnmDRAM。
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S7-200一直以来支持强大的浮点运算，编程软件直接支持小数点输入输出，而三菱直至近年推出的FX3U系列才有此种功能，以前的FX2N系列的浮点功能都是假的。S7-200的模拟量输入输出程序非常简单方便，ADA值可以不需编程直接存取的，三菱的FX2N及其以前的系列都需要非常繁琐的FROMTO指令。FX3U如今倒支持此功能了，但足足晚了五年甚至更多。当然三菱的FX2N系列也有它自己的优势，一是高速计数器指令比S7-200方便，二是422口比西门子的PPI口皮实（因为200系列的PPI口是非光电隔离的，非规范操作和的编程电缆可能会导致串口损坏）。
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