(1)屏幕尺寸:3.6 米×2.025 米(宽×高),屏幕分辨率≥3360 点×1350 点(宽×高),显示面积:7.29m2;长宽尺寸及面积误差要求≤1%;
(2)点间距:≤1.25mm,屏幕像素密度≥640000 点/m2;像素组成:1R1G1B,不接受虚拟像素。
(3)全倒装 COB 封装。固晶方式:晶圆倒置,无键合线,无回流焊,无灯杯结构;箱体显示比例 16:9。
(4)箱体为压铸铝合金材质,为一次性整体压铸成型全封闭箱体;全金属自然散热结构,无风扇无散热孔,防尘和静音设计;模组、接收卡与主板采用硬接口、无排线设计,支持直接带电插拔;全前维护设计,模组采用磁吸式结构,支持用户级模组前维护,可正面拆卸、面板、电路板、电源等零部件前维护;
(5)箱体/模组平整度≤0.02mm,箱体间/模组间的相对错位值≤0.02mm,整屏/箱体间/模组间拼缝与间隙≤0.02mm;支持模组亮暗线修复功能,可从软、硬两方面彻底改善困扰小间距LED 安装精度造成的亮暗线问题;
(6)亮度:≥800cd/m2,调节方式:手动,自动,程控,0-100可调;
(7)产品色温控制良好,支持 2000K-10000K 连续可调;
(8)换帧频率:60Hz,支持 120&240Hz 主动被动立体 3D画面显示;刷新率≥3840Hz,支持通过配套控制软件调节刷新率设置选项;灰度处理等级:16bits;画质引擎:色深22bit、色彩管理、精细灰度 65536 级灰阶校准;
(9)像素点失控(坏点或盲点)率≤1/1000000,无连续失控点,无单列或单行像素失控现象,无隐亮,全黑场信号下无灯管发光;
(10)支持逐点一致化校正,可对单点或整屏的亮度、色度进行校正;具有现场逐点一致化校正功能;校正数据存储在模组里,更换模组可自动回读校正数据;