CuW85铜合金85钨铜
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
表4 用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
热导率 W/(m﹒k) | 热膨胀系数 10-6/K | 密度 g/cm3 | 比热导率 W/(m﹒k) | |
WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
WCu10 | 140~170 | 5.6~6.5 | 17.0 | |
WCu15 | 160~190 | 6.3~7.3 | 16.4 | |
WCu20 | 180~210 | 7.6~9.1 | 15.6 | |
MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
铜钨用于电火花很受欢迎,因为它既有钨和铜的性格有很好的耐磨性。我们对电火花加工的铜钨板是由真空渗透技术。这有很好的物理和机械性能。
