箱体排列(长*高):10*6。
显示尺寸(mm):6000mm*2025mm。
1.像素构成:全倒装集成三合一COB封装,像素间距≤1.26mm,像素点密度≥640000/㎡。
2.显示屏净物理分辨率不低于(宽)4800点×(高)1620点。
3.箱体宽高比值为16:9,不接受2:1及4:3箱体。
4.箱体材质:采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,支持箱体拼接、自动对位设计。
5.支持EPWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果,支持软件实现不同亮度情况下灰度8-16bit任意设置0-100亮度时,8-16bits任意灰度设置。
6.亮度:≥600nits,支持通过配套软件0-100无级调节,Zui大对比度(全白/全黑,环境照度0.05lux)≥20000:1。
7.色温:≥2000-10000K可调,色温误差:色温为6500K时,100, 75%, 50%,25%四挡电平白场调节色温误差≤200K。
8.Zui大亮度白色连续工作2小时,模组表面温升小于18K,PCB在经过湿热箱处理120h后(温度40°C,湿度93.1%)进行测试,绝缘部分未被击穿。
9.峰值功耗≤325W/m2,平均功耗≤160W/m2,刷新频率≥3840Hz,换帧频率:50&60Hz&120Hz。
10.信号处理深度:14bit;红、绿、蓝各16384级,灰度等级:红、绿、蓝灰度非线性纠偏后各256级。
11.信号传输:采用数字化网络传输技术或标准化HDMI传输技术;支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围可进行缩放,实现zuijia分辨率自动匹配,避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试。
12.支持LED显示屏模组校正数据自动加载功能,显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电,自动识别模组并加载色度校正数据,即插即用。
13.依据LED灯发光曲线参数,一级一级的灰度进行亮度、色度修正。分段多套校正数据,实现显示自动匹配灰阶校正数据。
14.焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150℃。
15.模组与主板采用浮动接插件对插接口设计, 接插件镀金>30μ厚度。
16.采用多层PCB设计,COB一体化封装共阳驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象。
17.LED显示屏支持单电自检、通讯检测、电源检测、温度监控;实现故障快速自诊断及排查功能。
18.电源、模组、接收卡,HUB 卡前维护、更换、支持热插拔。
19.箱体使用宽电压:AC100V-240V,模组供电:DC4.OV-4.5V,搭配定制3C电源,满足市场对节能环保需求,具备PFC电源,LED显示屏供电电源功率因数≥98转换效率≥89%。
20.支持 Rec.2020、Adobe RGB、DCI-P3、Rec.601、Rec.709、sRGB、PAL、NTSC等多种色域之间的转换。