电子元器件灌封硅胶 防潮防水导热电子灌封胶 耐高低温灌封硅胶

电子灌封胶的作用原理

随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命。

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体硅胶材料，能为电子元器件提供youxiu的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。

电子灌封胶需要满足的条件

适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢?

1. 电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;2.具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能:3.具有youxiu的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力:4.具有youxiu的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀:5.胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用:6.固化后的胶体经过机械加工，也不会发生形变现象;7.抗冷热变化强，经受-60℃C~200℃℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂;8.可室温固化也可加温固化。

2. 电子产品的灌封一般会选用有机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60°C~200℃℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10°C~120°C，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。