AI芯片，广义上是面向人工智能应用芯片，其中GPU（如英伟达A100/H100、华为昇腾910）是Zui为常见的A芯片类型之一。GPU具备海量数据并行运算能力，成为A芯片的主流。NVIDIA、AMD、Intel相继发布了高算力Chiplet芯片。这些芯片离不开Cowos、FOEB等先进封装平台。全自动TGV晶圆玻璃槽式激光诱导后通孔腐蚀机AI芯片尺寸/封装基板越来越大，玻璃基封装被提上日程。无论作为基板还是中介层，都已被证实商业化的潜质，给芯片设计架构师提供更大的设计空间。
当前AI运算及处理器芯片的封装尺寸越来越大，大尺寸FCBGA翘曲面临瓶颈。由于大尺寸芯片不断增加芯板厚度来克服翘曲问题，会使得通孔距离变长增加了过孔传输损耗，且无法满足高模量与DK、DF指标;高温下的涨缩变形小，可降低50%的图形失真。玻璃基板可以提高系统的良率与可靠性，带来新一代的光通信革命：玻璃基板在AI芯片大尺寸封装当中可以克服有机基板的翘曲问题，强化GPU 的结构并实现更好的电气和机械可靠性（可与ABF\PI共用）可实现超大尺寸、高组装产量的外形封装。
全自动TGV晶圆玻璃槽式激光诱导后通孔腐蚀机TGV技术从平面集成到三维集成，为我国未来半导体提供了弯道超车的机会。目前中国玻璃基板技术基本上跟国际上同步的，在某些细节甚至是lingxian的。为了获得高纵横比的孔，需要高选择性的蚀刻工艺。在某些情况下取决于玻璃的选择，用酸蚀刻就已足够。但在许多其他情况下，酸性蚀刻的结果并不符合要求，因为蚀刻速度非常快。这会导致工艺选择性低，无法实现高纵横比，造成更大的锥角。
我公司提供的全自动TGV晶圆玻璃槽式激光诱导后通孔腐蚀机：提供基于碱性介质的优化型高选择性蚀刻工艺。蚀刻工艺可以保持非常高的选择性，保持较短的工艺时间。高选择性蚀刻工艺可实现：
优势：1.低至 1 度的超低锥角
2.非常短的工艺时间
3. 高.纵横比过孔
我公司提供面向晶圆和面板幅面的蚀刻解决方案。全自动TGV晶圆玻璃槽式激光诱导后通孔腐蚀机可以以 6 到 12 英寸的晶圆以及 510 * 515 （mm） 、457 * 610（mm） 600 * 600 （mm）等的面板幅面的板级封装TGV玻璃制造。