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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
半导体封装设计的过程
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
上图显示了半导体封装设计的各个方面。设计过程从负责芯片设计的部门提供关键信息开始，包括芯片垫坐标、芯片布局和封装互连数据。基于封装材料，团队设计由基板和引线框架组成的半导体封装结构。这个过程包括应用设计规则，考虑封装的批量生产、制造过程、工艺条件和所需的设备。
封装的可行性应在开发之初进行审查，交给芯片和产品设计师进行反馈。可行性研究完成后，必须向系统半导体制造商下订单，并提供封装、工具、引线框架和基板的设计图纸。当晶圆交付封装时，需要在设计图纸上准备工具、引线框架材料和基板，用于连接电线或焊料凸起。对于封装工艺，电线或凸点连接的设计图纸必须提前与封装工艺和制造工程师共享。
当这些设计图纸共享时，封装设计工程师通过将封装焊球布局与芯片的焊盘顺序连接起来进行可行性测试，以检查是否可以布线。通过预可行性阶段，工程师提出封装焊球排列、封装尺寸和规格，以改善半导体芯片和器件的特性和工艺。
优化封装的特性
在封装可行性审查的初始阶段提出了佳的衬底放置，进行了确保布线的可能性和优化特性以及封装的可操作性的工作。为了优化这些特性，对结构、热学和电学特性进行了分析。
在这一步，必须增强所有这些特性，以满足半导体行业对速度，集成和性能改进的日益增长的需求。在电气特性的需求下，在封装中创建焊球以增加连接封装到PCB板的引脚数量，并添加更多的布线。电路板基板、引线框架和pcb的设计变得越来越精细和复杂。在制造这些芯片时，与封装公司和生产元件(如基板)的制造商的工艺能力有关。在封装设计中，有关材料、工艺和设备的设计规则需要定期审查，并在芯片设计师、基板和封装制造商之间共享，以防止制造时的质量问题。