展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
制了光互连技术的发展｡ 
为了解决这些问题,近年来,学术界和工业界一直在努力实现光收发器的小型化和模块化,以降低成本､提高可靠性和增强集成度｡其中,硅基光电子集成技术的出现使得电芯片和光芯片可以以更加紧密的方式进行组合,为光互连技术的高度集成提供了可能｡这种技术可以实现电路与光路的混合集成,从而可以将光学器件与电学器件集成在同一芯片上,形成高度集成的光互连芯片,极大地提高了光互连系统的集成度,也能够有效地降低成本｡硅基光电子集成技术被视为实现光互连高度集成和低成本化的重要手段,具有广阔的应用前景和市场潜力｡