2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
批100家报名单位名单
重庆平伟实业股份有限公司
广东江川环境科技有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
国家数字化设计与制造创新中心
杭州成芯微电子有限公司
杭州科百特过滤器材有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
合肥安德科铭半导体科技有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
河南师范大学
湖北九峰山实验室
嘉兴航卓真空软管有限公司
江南大学
江南大学集成电路学院
江苏第三代半导体研究院
江苏汉印机电科技股份有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏索力德普半导体科技有限公司
江苏维普光电科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
江西红森科技有限公司
江西江南新材料科技股份有限公司
江阴市汇通包装机械有限公司
江阴霞印私募股权投资有限公司
锦浪科技股份有限公司
昆山中科晶上信息技术有限公司
岚图汽车科技有限公司
纳美半导体设备（广州）有限公司
南京邮电大学南通研究院
普诺威电子股份有限公司
日益和半导体材料有限公司
赛晶科技集团有限公司
上海柏毅试验设备有限公司
上海道宜半导体材料有限公司
上海海星联力技术有限公司
上海合晶硅材料股份有限公司
上海价捷实业有限公司
上海镭望光学科技有限公司
上海临港投控集团
上海铭叶电子有限公司
上海新微半导体有限公司
深圳东都技术有限公司
深圳市华德芯科技有限公司
深圳市矢量科学仪器有限公司
深圳市汐泰科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
深圳稳顶聚芯技术有限公司
深圳芯能半导体技术有限公司
深圳新飞通光电子技术有限公司
深圳新凯来技术有限公司
首镭激光半导体科技（苏州）有限公司
苏州阿尔泰克电子科技有限公司
苏州诚可国晶科技有限公司
苏州晶洲装备科技有限公司
苏州矩智自动化设备有限公司
苏州首镭激光科技有限公司
苏州苏纳光电有限公司
苏州天梭智能科技有限公司
苏州中芯云微材料科技有限公司
苏州卓启电子科技有限公司
泰德斯科技（江苏）有限公司
无锡摩尔精英微电子技术有限公司
芜湖中氢新能源科技有限公司
武汉职业技术学院
西安电子科技大学
芯得铭科技（深圳）有限公司
扬州守得创业投资有限公司
阳光电源股份有限公司
亿芯微半导体科技（深圳）有限公司